日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型6 A、20 A和25 A microBRICK® 同步降压稳压器---SiC967、SiC931和SiC951,用来提高负载点(POL)转换器的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiC967、SiC931和SiC951采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装,占位面积和高度均小于市场上此类器件,输入电压范围4.5 V至60 V。
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器--- VCNT2030。与上一代解决方案相比,Vishay Semiconductors的VCNT2030更加节省空间,同时拥有更高的电流传输比(CTR)、更远的传感距离和更低的功耗,从而提高了性能。该产品配置了垂直腔表面发射激光器(VCSEL)和硅光电晶体管,采用1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm微型表面贴装方式封装。
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%,有助于减少元器件数量并简化设计 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款新型30 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT,将高边和低边TrenchFET® Gen V MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款小型3 mm x 3 mm TDFN封装,具有可调电流极限和过压保护(OVP)功能的新型电子保险丝---SiP32433A/B和SiP32434A/B。3.5 A SiP32433A/B和6 A SiP32434A/B在2.8 V至23 V输入电压范围内工作——最高达28 VIN DC ——集
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块,可提高重载工业应用系统可靠性。 130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固