co传感器电路

• 上海芯片独角兽，启动IPO！

  思朗科技，一家从实验室起步的国产自主处理器内核研发企业，正在踏上IPO之路。该公司由中科院自动化研究所出身的王东琳创立，专注于MaPU架构的自主研发，致力于为各类工业研发领域提供强大算力支持。近年来，思朗科技在5G小基站芯片和新一代宽带无线SoC芯片方面取得了显著进展，并获得了包括茅台、宁德时代在内的多家资本的支持。最新发布的“天穹”3D科学计算机产品展示了公司在科学智能领域的深厚技术积累，有望进一步巩固其市场地位。

  张通社

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  5分钟前

  处理器内核

  
• 英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号

  巴克莱全球科技年会上，英飞凌、意法半导体、安森美三大半导体巨头聚焦AI算力与第三代半导体发展，透露SiC和GaN产能规划和技术突破，强调通过技术创新和生态建设推动下游产业绿色低碳转型。

  化合物半导体市场

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  9分钟前

  SiC 半导体供应链

  
• 年度盘点 | 2025ICT产业盘点：AI+NETWORK，通信产业迈入 “自进化” 时代

  如果你还停留在“AI优化网络卡顿”“网络支撑AI算力”的认知层面，那可就out了。当前信息通信网络与AI的融合发展已经从初期的互相促进互相支撑，加速迈向“双向赋能、深入融合”的全新发展周期。

  通信世界网

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  18分钟前

  AI AI算力

  
• STM32H7 L1 Cache 配置：MPU 配合 + 一致性维护，彻底避免踩坑

  STM32H7 的 L1 Cache（I-Cache+D-Cache）是提升系统性能的关键，但错误使用会导致外设异常、数据错乱等问题。核心结论：L1 Cache 需满足 “MPU 分区定义 + Cache 策略匹配 + 数据一致性维护”，三者缺一不可 —— 仅启用 Cache 不配置 MPU，或忽略 DMA 场景的一致性处理，必然引发功能故障。

  eefocus_3901714

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  23分钟前

  STM32H7
• 年度盘点 | 盘点5G-A&6G：技术峰值已现，商用前夜的 “伪需求” 争议如何破局？

  2025年，移动通信技术正站在代际交替的关键节点，5G-A作为5G的增强演进版本进入规模化商用阶段，6G则在技术研发与标准布局中加速冲刺。当5G-A的信号标识出现在越来越多用户的手机屏幕上，当6G的商用时间表逐渐清晰，“技术领先是否等于市场需要”的争议也随之而来。

  通信世界网

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  32分钟前

  6G 5G-Advanced

  
• STM32H5 FLASH擦写HardFault解决：RO区域不可缓存，ICACHE需关或MPU配置

  STM32H5（如 H503RB）擦写 FLASH 时触发 HardFault，核心原因是开启 ICACHE（指令缓存）后读取了 FLASH 的 RO（只读）区域（如 FLASHSIZE_BASE）——RO 区域默认不可缓存，缓存访问会引发总线错误。解决方案有两种：擦写前后关闭 / 重启 ICACHE，或通过 MPU 将 RO 区域设为 Non-cacheable，两种方案均可彻底规避异常。

  eefocus_3901714

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  36分钟前

  stm32 flash
• 国产GPU们警惕灰犀牛！

  国产GPU企业面临三大潜在风险：Scaling Laws失效、算力基建烂尾、云服务商自研芯片挤压。若未能有效应对，可能导致高投入低回报、订单断崖和市场狭窄等问题。

  响指

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  37分钟前

  GPU

  
• C Talk | 安森美：跟上“中国速度”，以差异化创新与生态协同赢得市场

  安森美总裁Hassane El-Khoury和企业战略高级副总裁Dinesh Ramanathan在C Talk访谈中讨论了安森美的战略定位和技术发展方向。安森美聚焦智能电源与智能感知两大核心技术支柱，致力于汽车与工业市场，并通过系统级解决方案应对产业挑战。面对市场变化，安森美坚持核心战略，深化本土化合作，推动技术创新，力求在智能电源与感知领域保持领先地位。

  盖世汽车

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  42分钟前

  智能电源 智能感知

  
• 联想创投杀疯了

  联想创投在AI硬件领域频繁布局，成功投资寒武纪、海光信息、摩尔线程和沐曦股份等企业，展现了其精准的投资眼光。尽管联想自身股价表现不如AI硬件市场火热，但其AI PC策略仍未能获得市场广泛认可。联想希望通过AI基础设施与操作系统，推动AI生态建设，但PC市场增长受限，AI PC销售潜力受制于高昂定价和不确定需求。联想正面临AI时代原生设备可能脱离PC的压力，需加快布局AI硬件创新，以应对潜在的竞争挑战。

  巨潮WAVE

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  48分钟前

  AI PC PC市场

  
• 中企，“攻入”欧企供应链

  欧盟加征关税后，中国车企在欧洲销量大幅上涨，预计2025年销量突破70万辆。中国车企的成功得益于产品结构调整和低成本供应链。宁德时代等电池供应商在欧洲市场份额显著增加，带动了整个产业链的发展。智能网联技术方面，中国供应商也开始进入欧洲市场，与本土企业形成紧密合作。中国在全球汽车产业中的地位不断提升，技术创新和供应链能力增强，但未来合作将面临复杂环境。

  盖世汽车

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  48分钟前

  汽车产业链 电池供应商

  
• 中国储能年度十大领袖(2025)

  中国储能产业在过去几年经历了迅猛发展，宁德时代、亿纬锂能、阳光电源等企业凭借技术创新和国际化布局取得了显著成绩。宁德时代在全球储能市场占据主导地位，亿纬锂能通过差异化策略和国际化扩展稳步前进，阳光电源则依托技术创新和全球化战略实现快速增长。随着储能行业的竞争日益激烈，各家企业都在努力提升产品质量、降低成本并强化技术研发，以应对市场挑战。

  24潮

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  1小时前

  储能 储能行业

  
• 2025年终复盘：储能+虚拟电厂实战进度条

  2025年，储能峰谷套利之路收窄，虚拟电厂迅速崛起，被视为储能产业的“虚拟电厂元年”。多个企业如融和元储、为恒智能、星星充电、远景能源、新巨能等积极布局虚拟电厂，政策支持下，市场规模有望达到约102亿元。虚拟电厂的核心在于“聚合”分布式资源，通过技术、资产和运营的深度融合，实现规模化和精细化运营。然而，企业需满足售电资质、技术能力和运营能力的要求，才能真正参与市场竞争。目前，多家企业已获得资质，部分项目收益提升10%-35%，标志着虚拟电厂的商业化进程正式启动。

  行家说储能

  142

  1小时前

  储能 虚拟电厂

  
• 中国电信又成立新公司，这一次甩开了移动、联通……

  中国电信在湖北成立新型互联网交换中心，由天翼资本主导，无移动、联通参与。此举凸显其在中部地区的战略布局，旨在降低网络延迟、节省成本，并推动当地数字经济的发展。

  白犀牛通信

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  1小时前

  互联网 中国电信

  
• 近3GWh！又一企海外储能订单爆发

  采日能源宣布2025年海外储能订单规模近3GWh，创下年度出海新纪录，彰显中国储能产业在全球能源格局中的影响力。公司凭借技术创新、市场洞察和技术适配能力，成功定制并交付适用于不同国家的储能方案，涵盖安全标准、智能运营与全周期服务，展示了综合体系输出的实力。随着全球能源转型加速，储能成为战略重点，采日能源的出海模式有望推动全球能源结构优化与可持续发展。

  行家说储能

  84

  1小时前

  储能

  
• STM32N6 KEIL 调试 XIP：无需切换 Boot 模式，通过 FSBL 预配置实现高效调试

  STM32N6 无内部 Flash，XIP 应用需在外部 Flash 直接运行，但 KEIL 直接调试会因 XSPI 未配置内存映射失败。核心解决方案：通过App.ini脚本先加载 FSBL 完成 XIP 配置，再调试应用，全程无需切换 Boot 模式，仅需 Dev 模式即可实现断点、单步等完整调试功能。

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  1小时前

  keil STM32N6
• SK海力士HBM4被赶超！

  三星电子在下一代高带宽内存（HBM）技术的竞争中占据领先地位，特别是在HBM4（第六代HBM）的测试中表现优异，超越竞争对手SK海力士。三星电子董事长李在镕积极推动半导体业务发展，访问了负责公司半导体业务的器件解决方案（DS）部门。三星电子的HBM4在速度和能效方面获得业界最高评级，有望推动其在AI加速器市场的份额增长。

  芯片说 IC TIME

  98

  1小时前

  三星电子 SK海力士

  
• 8吋碳化硅TTV≤1μm，头部厂商已率先导入

  矽加半导体凭借创新的切磨抛一体化方案，成功将8英寸光学级碳化硅TTV稳定控制在1μm以内，并实现稳定量产。这一突破性技术已被国内多家头部衬底厂率先导入，加速碳化硅在AR眼镜领域的产业化落地。

  行家说三代半

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  1小时前

  碳化硅 AR眼镜

  
• STM32N6 FSBL 大内存异常解决：AXISRAM3-6 必须手动使能，否则程序卡死

  STM32N6 的 FSBL（第一阶段引导程序）使用大内存（如 AXISRAM3）时出现程序异常、调试器卡死，核心原因是AXISRAM3/4/5/6 复位后默认断电，需手动使能时钟并唤醒内存，仅 AXISRAM2 上电即可直接使用。

  eefocus_3901714

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  1小时前

  STM32N6
• 最高2.5亿元！又有4家SiC企业获得融资

  碳化硅领域迎来多轮资本加码，悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，预计2025年实现销售额近2亿元；积塔半导体完成D轮融资，注册资本增至约179亿元；硅酷科技获得芯联资本战略投资，与芯联集成达成合作；芯微泰克获得数千万股权融资，强化特种工艺能力。

  行家说三代半

  107

  1小时前

  SiC 碳化硅

  
• 日月光的真正壁垒，不在封装技术，而在产业位置

  芯片在晶圆厂流片完成后，还需经过切割、封装、测试等多个步骤才能走向市场。封测不仅是简单的包装过程，更是系统稳定性的保障。日月光凭借其对系统的深入理解和全面的风险控制能力，成为了芯片产业中最关键的一环。封测行业的价值不仅体现在技术难度上，更在于其对产品质量和可靠性的严格把控，最终决定了产品的规模化生产和市场表现。

  老虎说芯

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  1小时前

  芯片封测

  

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