1、引言 在半导体中高端晶圆制造流程中,缺陷管控是保障芯片良率的核心环节,纳米级缺陷的精准识别直接决定产品竞争力与生产效益。电子束缺陷复查设备凭借超高分辨率优势,成为缺陷检测体系的核心装备。科磊(KLA-TENCOR)REVIEW SEM ev300全自动电子束晶圆缺陷复查设备,以稳定的自动化运行性能与高效的缺陷捕获能力,广泛适配6-12英寸晶圆通用制程缺陷复查需求,可精准识别表面颗粒、刻蚀残留物
一、引言 离子注入机作为半导体制造前段制程的核心精密装备,通过精准掺杂改变半导体材料电学特性,是实现集成电路高集成度、高性能的关键工艺设备。其中高功率高电流离子注入机凭借高效大剂量掺杂能力,在源漏极低电阻接触制备、阱区形成及多晶硅栅掺杂等核心工艺中不可或缺。瓦里安(VARIAN)E500 HP 系列作为高功率高电流离子注入机领域的经典机型,凭借卓越的功率输出、稳定的工艺性能与广泛的制程适配性,在二