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华润微代理商 - 华润微授权佰祥电子为中国区华润微代理商，佰祥电子本期为大家带来华润微专为中高压功率控制场景匠心打造的 Trench P-MOSFET——CRTM900P10LQ，以 - 100V 高耐压、74mΩ 低导通电阻、-17A 大电流、PDFN5x6 高功率密度封装等核心优势，破解中高压功率场景中器件导通损耗高、耐压余量不足、车载级可靠性难满足、功率模块小型化设计的行业痛点。 一、原生适

3月6日，帕西尼感知科技完成超10亿元人民币B轮融资，估值超100亿元，成为具身智能企业之一。国家大基金首次入股具身智能赛道，投资银河通用。中芯国际5天内三次投资具身智能企业，累计融资额近200亿元。具身智能企业在政策扶持下快速发展，融资数量近20起，融资总额超过200亿元。两会代表建议突破关键技术、构建基础设施、完善标准体系，促进具身智能产业化进程。

中芯国际宣布部分产能涨价约10%，主要因市场需求旺盛与成本上升。台积电整合8英寸产能并计划关闭部分生产线，加剧市场紧张局势。晶圆代工企业产能利用率普遍接近或超过满载水平，供需关系紧张导致价格上涨趋势明显。

台积电（TSMC）、联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）分别公布了2025年第三季度的财务数据。TSMC营收显著增长至283亿美元，同比增长39.1%，主要受益于AI算力芯片市场的强劲需求。UMC营收略有增长，达到18.7亿美元，同比增长2.2%，主要得益于28nm工艺的贡献。SMIC营收增长较为稳定，达到22.7亿美元，同比增长10.6%。从工艺节点分布来看，TSMC的营收增量主要来自5nm和3nm工艺，而UMC和SMIC的增长则主要来自成熟工艺和12吋晶圆。研发方面，TSMC投入惊人，尤其是在先进工艺研发上；UMC和SMIC的研发投入也在逐年增加。资本支出显示，TSMC和SMIC计划扩大产能，未来营收有望大幅增长，而UMC的增速预计将持续缓慢。总体而言，三家公司在不同领域表现出不同的发展趋势，反映了当前半导体市场对算力芯片的高度依赖。

晶圆代工行业护城河主要体现在核心技术、研发人员、资金投入等方面。中芯国际在14nm FinFET工艺和N+1等先进节点上有深厚专利壁垒，并拥有大量科研人员和较高薪酬吸引人才。此外，其获得国家大基金二期投资，地方政府也开始扶持本土企业建设晶圆厂，形成区域护城河。尽管面临成熟制程的竞争压力，但在先进制程领域，中芯国际凭借独家地位和客户需求多样化的优势，保持较高的市场份额。