芯耀
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在全球智能手机市场持续高端化的背景下，小米却推出起售价仅为499元的红米14C，这又是什么策略？仅仅是为了瞄准预算敏感型用户群体？亦或是平衡"小米硬件综合净利润率永远不会超过5%"的品牌理念？但不管目的是什么，本期与非网将拆解红米14C。
（PS：上期拆解产品答案——红米14C配套充电头，你猜对了吗？）
红米14C的外观中规中矩，通过搭载大容量电池（5160mAh）、高刷新率屏幕（120Hz）和基础影像功能（1300W像素），在保证基础体验的前提下大幅压缩成本，算是实现了“科技小平权”。基于这种“极限性价比”的设计理念，红米14C到底采用什么硬件方案，值得拆解一探究竟。
拆解
由于智能手机目前采用成熟供应链技术以及规模化生产，所以主流手机基本上内部的结构都大差不差，重点看下红米14C的核心硬件方案，基本上都在一块PCB主板上。
红米14C搭载联发科Helio G81-Ultra（MT6769V）SoC，采用12nm制程工艺，集成2个Cortex-A75性能核心（2.0GHz）和6个Cortex-A55能效核心。
存储方面采用长鑫4GB LPDDR4X内存搭配64GB eMMC 5.1闪存的组合方案，通过内存扩展技术缓解基础配置的性能瓶颈。
射频前端采用飞骧科技FX5627Y功放和FX5596Y前端模组，配合联发科MT6177MV多模射频收发器，实现4G网络通信。无线连接则由MT6631N芯片负责，集成BT/WIFI/GPS/FM功能。
电源管理系统采用联发科MT6358VW电源管理芯片与圣邦微SGM41513YTQF24充电IC的组合方案，支持18W快充技术（自带充电器只支持10W）。
所以，这基本上是一个联发科“全家桶”的国产硬件解决方案，部分联发科没有的芯片或者有其它可代替的芯片也用上了一些国产其它芯片替代。（部分器件BOM信息如下）
小结
毫不夸张地说，就是国产芯造就了这么一个极具性价比的方案。当然，其中多项关键技术值得关注：比如飞骧科技射频模组较进口方案成本降低约30%~50%。
而作为一款入门级产品，红米14C在5G支持方面的缺失是其明显短板，个人认为后续可以考虑采用像紫光展锐的唐古拉T740 5G芯片，在保持成本优势的同时实现网络升级需求。
此外，红米14C的硬件方案也给我们展现了智能终端开发的新思路，这种硬件方案举一反三完全可以复用于教育平板、医疗终端等普惠设备，推动数字化服务向更广泛人群覆盖，这比单纯的为做手机而做手机更加有意义，就像小米文化的重要符号“永远相信美好的事情即将发生”。
