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拆解完问界M9大灯驱动板我沉默了:主角是TI和NXP

原创
1小时前
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在当下中国高端新能源汽车市场中,问界M9无疑是站在聚光灯下的主角之一。凭借华为深度赋能,这款车在智能座舱智能驾驶以及灯光系统上都展现出极强的技术实力。尤其是其前大灯——不仅“玩得花”,更“玩得溜”,像素级照明、自适应远光、转向随动、动态投影等功能一应俱全。那么,支撑这套炫酷灯光系统的幕后英雄——大灯驱动模块,内部究竟是怎样的设计方案?本期与非网就带大家拆解一款问界M9高配车型的左侧大灯驱动模块,看看它的硬件架构到底用了哪些关键芯片

先说说这块模块的外观,外壳标签上明确写着“L”,代表左侧大灯。那问题来了:左右大灯的硬件会不会不同?个人判断,功能逻辑上应该完全一致,区分左右更多是为了适配物理造型、安装结构以及线束走向的差异。简单说,这是机械结构决定,而非电路设计有意区分。

拆解

拆解过程实在谈不上顺利,这类车规级模块外壳结合处用胶密封、结构紧实,经过一番暴力操作,才终于把内部PCB主板完整取出,重点来看下上面的芯片。

先看PCB正面,布局清晰,功能分区明确,主要包含:

  • 美台半导体 N沟道增强型MOSFET,型号DMTH6016LFVWQ
  • 强茂电子 汽车级肖特基二极管,型号 MBR8H120PC-AU_R2_000A1
  • 美台半导体 N沟道增强型MOSFET,型号DMTH8008LPSQ
  • 美台半导体 N沟道增强型MOSFET,型号DMTH43M8LPSQ
  • 德州仪器 同步四开关降压/升压转换器,型号TPS55288-Q1,支持 I²C 接口控制
  • 德州仪器 CAN FD 收发器,型号TCAN1044-Q1
  • 德州仪器 步进电机驱动器,型号DRV8889-Q1 ,AFS大灯必备的核心器件之一

PCB背面则是另一番天地——LED驱动阵列和主控单元。

主要的元器件包含:

  • 恩智浦 LED驱动器,型号ASL2507SHNY ,是一款双相位升压转换器,负责将电池电压抬高至LED灯串所需的高电压
  • 恩智浦 LED驱动器,型号ASL3417SHNY ,汽车级多通道 LED 驱动器,每个通道都能独立进行PWM调光,配合高速通讯协议,可以控制对应区域LED的亮灭
  • 德州仪器 二极管控制器,型号LM74800-Q1 ,车规级产品,主要应用于汽车电子系统的电源输入级,为下游电路提供反向电池保护和过压保护
  • 德州仪器 双通道智能高侧开关,型号TPS2HB35BQPWPRQ1 ,控制外部电源的通断
  • 恩智浦 车规级MCU,型号S32K312HMS ,这颗MCU有点强,基于Arm Cortex-M7的车规级MCU,负责运行灯控算法,接收来自车身域控制器的指令
  • 恩智浦 SBC芯片,型号UJA1169AXF,是一款将CAN FD收发器、电源管理看门狗和安全功能高度集成的车规级芯片
  • 安世半导体 PNP型双极晶体管,型号PBSS5350X
  • 德州仪器 CAN FD 收发器,型号TCAN1044-Q1

问界M9大灯驱动板主要涉及到的元器件BOM如下表所示:

有趣的是,这与我们之前拆解问界M7前大灯驱动板时看到的“国产化”景象截然不同。M7的方案中用了不少国产器件,而M9这块驱动板的核心芯片几乎被德州仪器和恩智浦两家包揽,仅有一些二极管、MOSFET来自美台、强茂、安世——其中美台和安世虽为国际品牌,但部分产线已与国产相关,强茂则是中国台系厂商。

小结

那么问题来了:为什么问界M7上还能看到较多国产芯片,而定位更高的M9却几乎全面采用了国外大厂的方案?个人认为,可能出于几方面考虑。首先性能与可靠性要求更高,恩智浦的ASL3417系列和TI的DRV8889系列都是经过多年市场验证的成熟方案,尤其在多通道独立调光和微步进电机控制方面;其次就是车规认证与供货稳定性:TI、NXP在汽车电子领域深耕数十年,其AEC-Q100认证覆盖完整,对于新能源的旗舰车型,主机厂更倾向于选择风险更低的成熟方案。当然,这并不意味着国产没有机会。在M7这类走量车型上,国产芯片已经有了不错的渗透率。随着国产车规芯片在性能、可靠性和生态上的持续进步,相信未来在更高阶的车型上,我们也能看到中国芯的身影。那你觉得问界M9选择国际大厂方案是出于性能刚需,还是保守稳妥?欢迎留言讨论。另外,拆解完这款大灯驱动模块,没有发现M9上能实现像素大灯、动态投影等功能,这是为什么呢?下期揭晓!

来源: 与非网,作者: 曹顺程,原文链接: https://www.eefocus.com/video/2003322.html

恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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