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• 2026年RISC-V迈向高性能与智算的关键转折

  2026年RISC-V正从碎片化物联网应用转向高性能商用落地。RVA23规范完善推动服务器与通用计算，向量扩展成强制项，SoC出货量预期2031年达360亿颗。本土企业加速高性能内核迭代，数据中心以AI推理、协处理、芯片内控制实现异构共存。智能驾驶与具身智能成新增量，全产业链协同与IP授权向版税模式转变，助力RISC-V规模化发展。

  夏珍

  981

  11/05 15:20

  与非观察 英飞凌

  
• 类脑芯片“涡轮增压”GPU推理性能，国产类脑超节点站上新高地

  GPU集群推理撞上性能瓶颈，类脑芯片来“增压”！刚刚，国产类脑超节点站上了新高地，为国产算力降本增效带来了新解。智东西11月4日报道，在11月2日至11月5日举办的2026世界互联网大会上，“互联网之光”博览会公布十大精品首发成果。

  芯东西

  220

  11/05 12:21

  GPU 类脑芯片
• 10亿元，快手系AI芯片公司拿下新融资

  11月4日报道，今日，据启明创投披露，北京智能视频芯片公司凌川科技于近日完成10亿元B轮融资。据企业信息查询平台企查查，本轮融资由启明创投、朝晖资本和亦庄产投联合领投，鼎晖百孚、金舵投资与海通开元等投资机构跟投，顺禧基金与九智资本等老股东追投。融资资金将用于下一代芯片研发与量产以及全球市场拓展。

  芯东西

  122

  11/05 12:17

  AI芯片
• 北京AI芯片公司完成10亿B轮，加码AIGV专用算力

  快手系AI芯片公司凌川科技近日完成10亿元B轮融资，本轮由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投，石溪资本、龙芯创投、安徽文旅投等产业资本参与，老股东顺禧基金、水木投资集团、九智资本持续追加；此外还有国泰海通开元、华控投资、国寿长三角科创基金、北工投资、建信（北京）投资、沛坤资本、香港科技园创投基金、鼎晖百孚、金舵投资、厦门恒兴、铭时资本等多家机构参投。资金将主要用于下一代芯片研发、量产及全球市场拓展。

  是说芯语

  57

  11/05 11:46

  AI芯片
• 一颗强芯片，可能是算力最大的短板

  芯和半导体2026用户生态大会聚焦STCO系统技术协同优化：AI算力使存储、互连、供电、散热等短板凸显，单芯片竞争转向系统级协同。EDA从芯片设计延伸至先进封装、板级仿真与多物理场分析，国产厂商以协同工具、AI辅助设计和客户验证切入，但模型复用、精度校准、生态替代与规模化交付仍是关键挑战。

  科工力量

  39

  11/05 11:33

  芯片设计
• DeepSeek押注昇腾，国产AI芯片的突围之年

  2026年国产AI芯片从“能不能用”转向“值不值得用”：推理侧沐曦、天数智芯等多款GPU达到或超越H200；训练侧DeepSeek V5拟基于昇腾预训练；产业链、超节点与资本人才加速补齐短板，但HBM、EDA及CUDA生态仍是挑战。

  半导体产业纵横

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  11/05 10:03

  AI芯片 DeepSeek

  
• 算力看系统，设计要协同，AI工厂时代STCO成新战场

  全球半导体进入AI超级增长，竞争从单芯片转向芯片到系统协同。芯和2026用户生态大会聚焦STCO、系统级EDA与AI赋能，发布EDA2027，提出Token/s/W和TCO指标，以多智能体、可信物理AI和GPU加速优化电热力信号设计，降低迭代成本。

  夏珍

  568

  11/04 16:28

  AI 与非观察

  
• 五个月两轮近二十亿，推理芯片的账要怎么算

  11月3日，墨芯AI完成近10亿元C+轮融资，距C轮仅5个月，两轮合计近20亿元。东恒石油等能源资本入局，凸显算电协同；资金转向稀疏专用推理芯片全栈升级与下一代芯片预研，说明量产与下一代研发双线吃钱。墨芯押注稀疏计算提升能效，软件兼容是主战场，千卡集群、场景占位和标准联盟构筑壁垒，但核心风险仍是交付节奏、精度无损、TCO与盈亏平衡。

  是说芯语

  81

  11/04 12:23

  推理芯片
• 墨芯完成近10亿元C+轮融资，稀疏计算商业化全面提速

  墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，资金将用于稀疏专用推理芯片全栈升级、下一代芯片预研及稀疏计算产学研联盟建设。公司深耕算法-软件-硬件协同，在MLPerf开放分区连续夺冠，推理集群已在多区域落地，并参与海上算力Token工厂等标杆项目；政策与资本双重加持，将推出SP200板卡和SECA软件栈，加速稀疏计算产业化。

  张通社

  96

  11/04 12:20

  人工智能 推理芯片
• 模拟版图三大常见工艺：CMOS、BCD、FinFET，差别到底在哪？

  文章指出CMOS、BCD、FinFET不是简单升级路线，而是模拟版图工程师的三道门：CMOS练匹配、对称、寄生等基本功；BCD面对高压、大电流、隔离与散热等硬约束；FinFET在严格规则与寄生下靠布局优化。文末推介天津芯火模拟版图培训平台。

  芯火平台

  144

  11/04 11:44

  CMOS FinFET
• 燧原科技深度解析：腾讯押注的国产AI芯片，一年营收翻了近4倍

  燧原科技为国产云端AI芯片厂商，腾讯持股18%且销售占比77.58%，2026H1营收11.20亿元、同比增279%，仍亏6.32亿元；受益AI加速卡国产替代与互联网算力扩张，全栈自研DSA不依赖CUDA，超节点与万卡集群领先，但客户集中风险高；求职可关注芯片、软件栈岗位。

  芯链团

  145

  11/04 11:33

  AI芯片 燧原科技
• 科创板芯片设计2026三季报深度剖析

  2026年三季报显示，科创板76家芯片设计企业近九成营收增长、约七成盈利，16家扭亏。行业由AI算力、高端存储与端侧智能化驱动，存储和光互连高毛利与算力共振；长协锁单及391亿备货锁定未来增长，头部企业迈向工艺协同与准IDM。

  半导体产业研究

  82

  11/04 10:32

  芯片设计 存储

  
• 从CCS模型联想到net delay计算

  CCS模型用电流/电压曲线表征驱动；ITF按Rsq、Cg/Cc、宽度/间距分段提取net R/C，以Elmore估算延迟。net delay切成RC段，细算更准但开销大。RC积分决定充电、衰减和时序，input transition受电压与电容充电电流影响。控制net R/C可降延迟；峰值越过V_SW才有效，RC过大或脉冲过窄会失效。

  志芯

  86

  11/04 09:01

  ccs
• 两千张国产GPU在无锡跑满！几十家客户在排队，自动驾驶训练算力直奔万卡

  摩尔线程联合无锡惠山、新石器打造国产万卡智算中心，一期2112张全功能GPU满载，算力使用率超92%，支持大模型、具身智能和自动驾驶训练；凭借交钥匙集群、MUSA兼容CUDA、算渲一体与分步扩建，形成国产GPU商业化标杆，并规划向10万卡扩展。

  芯东西

  122

  11/03 10:04

  GPU 智算中心
• 2.2亿元重磅收购！国产EDA"抱团取暖"进入下半场

  11月1日华大九天拟不超2.2亿元收购奇捷科技不超51%股权，完成后控股并表。奇捷逻辑优化/ECO工具补数字EDA短板，提升数字全流程与AI/3DIC方案，标志从参股转向直接经营，顺应国产EDA整合，但需验证工具串联与客户信任。

  芯师爷

  211

  11/03 09:43

  eda EDA产业
• 国产GPU能不能打，重点在软件栈

  本文总结天数智芯发布会：聚焦天垓300/智铠共用软件栈，ix组件对标CUDA，覆盖驱动、编译、算子、框架与云原生。强调可用、高效、持续进化，并用Agent自动安装、部署、调优和开发算子。实测显示训练迭代耗时约为H100的75%，文生视频接近H200，LLM解码52.2 tok/s优于48.8；国产GPU竞争力在于完整交付能力。

  Cxuan

  328

  11/02 12:16

  GPU
• 华大九天2.2亿收购！两提“韬定律”为啥？

  华大九天拟出资不超2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超51%股权，完成后纳入合并报表。奇捷专注数字逻辑优化EDA，已服务近百家芯片企业，但尚未盈利。公告称此举可补齐数字后端短板，应对华为“韬定律”下逻辑折叠、AI/3DIC带来的设计复杂与流片成本压力，借成建制团队换时间，强化全流程竞争力。

  是说芯语

  111

  11/02 09:37

  eda 韬定律

  
• RISC-V工委会周萌：把握“十五五”窗口期，推动第五代精简指令集产业高质量发展

  RISC-V正从嵌入式向高性能、AI、边缘与车规规模商用，全球出货破百亿，RVA23及服务器规范推动生态统一。十五五面临自主可控、AI异构、开源协同机遇，同时受碎片化、性能工具链、人才资本与专利制约；建议标准先行、差异化聚焦、协同要素与人才建设。

  中国电子报

  252

  10/30 17:05

  RISC-V

  
• 端侧AI的“最后一公里”，GPNPU路线能否跑通？

  算力焦虑呈结构性分化。微路智能成立三月连融两轮，选择GPNPU路线，试图在端侧AI中打破功耗、面积、性能与灵活性不可能三角。公司聚焦TileFlow编译器与软件栈，兼容主流推理框架，推进VLX-64首代加速卡投片验证，并建设芯片+IP交付体系。其团队具EPFL、UCSD及台积电联合研发背景，但工程落地仍面临挑战。

  是说芯语

  180

  10/30 16:07

  端侧AI GPNPU
• AI芯片被功耗卡脖子？这家苏企用硅电容破解“供电焦虑”

  凌存科技获A轮融资，毅达资本、新微资本、元禾重元参投。公司采取硅电容与MeRAM/VCMA双轨：硅电容服务先进封装电源，UB系列已量产创收，但需应对巨头竞争、成本良率与毛利压力；MeRAM/VCMA押注低功耗存储，工程化仍处早期。资金用于工艺、流片及研发，关键在于平衡短期营收与长期烧钱研发。

  是说芯语

  255

  10/30 16:06

  AI芯片 硅电容器

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