人工智能如何颠覆芯片设计?
在半导体行业摩尔定律逼近物理极限的今天,芯片设计的复杂度正以指数级增长 —— 尤其是模拟与射频集成电路(RFIC),其连续信号特性、多性能指标权衡、布局寄生敏感性等痛点,让传统 “专家经验 + 手动迭代” 的设计模式举步维艰。据 IEEE Access 2025 年最新综述论文(DOI: 10.1109/ACCESS.2025.3607865)统计,一款先进 RF/mmWave 收发器的设计周期可达 12-18 个月,其中 40% 的时间耗费在参数调试与布局优化上,而硅后故障诊断更是可能让流片成本翻倍。