东风汽车：碳化硅功率模块将于2023年量产装车

12月12日，东风汽车官宣，旗下的智新半导体碳化硅功率模块项目，将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产装车。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程。

车规级IGBT模块产品；图片来源：东风汽车

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。为了突破技术封锁，实现IGBT核心资源自主掌控，2019年，东风公司与中国中车携手，成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级IGBT模块。历时两年，2021年7月，年产30万只的IGBT生产线在武汉市东风新能源汽车产业园正式投产，这也是国内首条IGBT模块全自动化封测流水线。

此次，智新为东风全系列新能源车型提供IGBT定制化服务，无疑将推动其新能源车型的健康快速发展。

另值得一提的是，今年10月，东风公司与中国中车合资成立的智新半导体二期项目，也在加速推进中，该项目总投资2.8亿元。预计到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。

此外，东风汽车还与中国信科合作，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，完成设计首款MCU芯片。

来源：盖世汽车
作者：Loey