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不好意思，前篇里面有严重数据错误，我重新修正后发布一下：
我一直在说中国大陆的中低端封装产能过剩了，但是前两年的产能短缺让很多的人忽视了这一点，导致大量资金蜂拥到这个已经严重内卷的领域里来了。技术含量最低的分立器件领域更是如此
根据我个人的不完全统计，过去四年里新注册的有分立器件封装产品的产线数量如下：
2019年：23家2020年：15家2021年：13家2022年：2家 （统计可能还有不少遗漏）短短4年，一共新增了43家，高峰时平均一个月注册近2家，这谁能够受得了啊
而且更大的问题是这之前已经有太多存量产线已经在开工了，导致目前累计工厂数量（已经扣除我知道的倒闭转产停产的工厂）达到了464家。这还只是我目前统计到的
我也不知道这些产能的未来会如何，只能先把这些工厂的名单记录下来供大家参考。详细请参考下图个人的行业观点和建议，请翻到文章最后
我能够给到行业朋友的建议只有这些：
1）国内封装产能，尤其是低端产能的饱和超过很多人的估计。所以产能的消化需要很长时间。短期内不要再投资新的封装厂了，除非你是做2.5D/3D的先进封装
2）后续难免有大量产线停业转产甚至倒闭，大量的设备会流入二手市场。叠加产能扩建的停止，所以中低端的设备厂商会有一段很长的艰苦日子要熬，尤其是引线键合和框架类的设备
3）先进封装和传统封装是完全两个行业，所以先进封装这块，无需顾虑我上述建议，谨慎操作还有机会
4）现有封装厂当务之急是管理好现金流，避免重大的资本支出。短期内下游设计公司的库存还远没有消耗完，别指望市场迅速回暖，业绩暴增
5）如果有个别设计公司业务趋势好转了，可以趁这个机会寻找一下更好的代工资源，争取拿到好的价格，降低成本
6）半导体行业是一个周期性和规律性很强的行业。不了解形势或错判形势就会吃大苦头。
大家对市场机会和景气度的问题，欢迎来我的线上课交流一下。不管怎么说，在市场上判断失误缴的学费，一定比我这里贵多了 :-)
