芯片为什么越做越小？

在过去的半个多世纪里，集成电路发展一直遵循着“摩尔定律”的铁律：芯片中包含的晶体管数量约每18-24个月就会增加一倍，芯片的性能也提高一倍，成本则下降一半……

“纳米”是个什么概念？

芯片制程为什么越做越小？

2022年，比利时微电子中心IMEC公布了一张统计图，自英特尔4004的诞⽣以来，52年间，CPU芯片晶体管数量已经提升了1亿倍。从最早的只有上千个晶体管，发展到现在的千亿级别（苹果M1 Ultra), 甚至英特尔还立下目标要在2030年实现单个芯片集成1万亿个晶体管。

随着集成度的不断提升，我们的晶体管不断的缩小，紧接着就来到21世纪最重要的问题之一：

究竟我们能将晶体管制造到多小？

目前芯片先进制程的工艺能达到多少？

根据相关财报数据，在2022年的代工和逻辑产能中，目前还是以28nm及以上的制程产线为主（56.3%），10nm及以下的节点，目前只有台积电、三星电子和英特尔这三个玩家。

即便如此，高精尖的技术工程师们仍在继续研发出更先进制造和封装工艺、寻找更新的可替代材料来延续摩尔定律，超越摩尔定律。

我们究竟还能制造出多小的晶体管？

这到底是物理的极限，还是人类的极限？

你觉得呢？

*小罗罗有话说：

做公众号的初衷是以半导体小白的姿态在半导体领域不断学习了解行业知识，所以才有了"半导体小罗罗"这个名字。许多行业的知识是枯燥晦涩难懂的，为了让内容看起来更"好看"，所以才有了漫画图解的形式。

没曾想做公众号没多久就收到了许多行业大佬的认可，不胜感激。到目前，我依旧认为还有很多要学习的地方，如果喜欢我的文章，欢迎加我的微信号交流，感谢！