Qorvo 推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境

Qorvo 宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片（SoC）——GP695，其支持多种协议，且功耗极低。

2015 年智能家居设备的出货量为 4000 万台，预计截至 2021 年，每年的出货量将超过 6亿台（ABI Research，2016.12）。而 Qorvo 这款支持多协议SoC的推出，将跨越因众多通信标准林立而为智能家居更快速的增长所造成的障碍，极大的促进智能家居市场的发展。

GP695 SoC 集成了多种通信协议，包括 IEEE 802.15.4、ZigBee® 3.0、Thread 和“蓝牙低功耗”（BLE），适用于家中所有的传感器和执行器。Qorvo 新型 SoC 通过支持上述连接标准来提高智能家居联网水平，同时优化能效，延长电池寿命。

由于支持这些不同的连接选项，客户可使用与通信协议无关的单一开发平台和单一 SKU。因此，近距离服务所用的智能手机 BLE 连接功能可以和智能家居服务所用的 Thread 或 ZigBee 3.0 相结合。例如，房主可以利用手机的 BLE 协议将配备 GP695 的门锁连接到 ZigBee 智能家居系统。这样，手机便可通过 BLE 打开或锁上门锁。更进一步，当检测到无人在家时，这种智能系统可以通过 ZigBee 自动锁上门锁。

GP695 是多协议 GP712 的有效补充，可配合智能家居网关使用。GP712 由 Qorvo 无线低功耗业务部的前身 – GreenPeak Technologies 于 2016 年推出。

GP695 采用成熟的 ARM® Cortex®-M4 计算架构，全世界数以百万计的软件开发者都在使用这种架构。它采用业界领先的 Qorvo Wi-Fi 抗干扰技术，通信距离更长，可覆盖整个家庭。

Rethink Technology Research 分析师兼编辑 AlexDavies 表示：“在 2016 年末，我们看到智能家居设备越来越受欢迎。接下来的两个月里，智能空调、智能安防系统、联网可视门铃和内部通话系统、车库门控制器、灯泡、烟雾报警器以及泄漏探测器有望出现可喜的增长。随着运营商和保险服务商逐渐进入智能家居领域，这些设备的销量将迎来创纪录的增长。”