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两家晶圆代工厂商获高额补贴

04/02 16:40
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随着终端市场渐渐复苏,以及AI强势带动,半导体产业开始走出下行周期,芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中,晶圆代工是成本最高的环节,随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高,建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下,近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴,以推动本土芯片产业发展。

近期,英特尔与Rapidus两家厂商便传出了将获得补贴的消息。

英特尔获美国195亿美元资金支持

3月20日,美国商务部宣布,与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国芯片法案向英特尔提供至多85亿美元的直接资金和最高110亿美元贷款。

其中,85亿美元的直接资金将分批发放,这取决于英特尔是否达到一些特定的“里程碑”。一旦协议被确定,提供给英特尔的相关资金最早或在今年晚些时候到位。

英特尔将在美国四个州投资超1000亿美元,包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体,以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目。

资料显示,英特尔于2022年宣布在俄亥俄州建设两座新厂,预计完工时间为2025年。不过近期英特尔表示,两座工厂的实际建设完工时间或将推迟到2026年或2027年,而投产则要等到2027年或2028年。

Rapidus将获得39亿美元额外补贴

本周二(4月2日),日本表示已批准向Rapidus提供至多5900亿日元(约合39亿美元)的额外补贴。此前,Rapidus已经从日本政府处获得了数十亿美元资金。

Rapidus是晶圆代工领域的“新贵”,成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

Rapidus致力于大规模生产先进制程芯片,希望未来能与台积电、三星等大厂竞争。目前,Rapidus正在日本北海道兴建2nm晶圆厂,计划2025年试产,2027年量产。

值得一提的是,为重振半导体昔日荣光,近年日本大力推动芯片产业发展,除了扶持本土芯片公司外,还积极吸引国际大厂赴日建厂。日本计划向芯片制造商以及私营部门提供10万亿日元的财政支持,目前日本已经投入数十亿美元,用于台积电日本熊本第一家工厂以及美光广岛工厂的扩建。

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