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扫码加入2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
相约观展领好礼
目前企业组团参观报名正火热进行中，慕尼黑华南电子生产设备展为大家申请了惊喜福利，为各企业参观团准备更专业优质的参观之旅。
图源：2023年展会现场组团合影
展馆布局图
往届部分展商名单
组团报名：
张馨怡女士
+86 21 2020 5611
yuki.zhang@mm-sh.com
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BK1005HW601-T | 1 | TAIYO YUDEN | Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.3A, EIA STD PACKAGE SIZE 0402, 2 PIN |
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$0.05 | 查看 | |
| XC7A200T-2FBG484I | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 16825 CLBs, 1286MHz, 215360-Cell, CMOS, PBGA484, FBGA-484 |
|
|
$325.32 | 查看 | |
| CW100505-22NJ3 | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 0.022uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 |
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