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SEMI:中国半导体产业自主率逐年攀升,预计2027年达26.6%

10/01 09:55
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全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。

9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡隆重开幕。25日上午,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)开幕式上,SEMI中国区Senior Director陈莉发表了题为《全球半导体市场概况》的精彩演讲,全面剖析了当前全球及中国半导体设备产业的现状与未来发展趋势。在陈莉的演讲中,我们捕捉了以下关键信息:

全球半导体市场趋势:2024年全球半导体营收将实现16%的增长

全球晶圆产能:全年增长6%,到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26%

全球半导体设备:上半年,出货总额为532亿美元,预计2025年出现16%的反弹

中国半导体产业现状:自主率提升,预计2027年达到26.6%

 全球半导体市场趋势

全球半导体供应链库存情况来看,全球缺芯问题在2021年达到了最严重的程度,除了供求关系上的结构性矛盾,2021年由于疫情,灾害,地缘摩擦对于半导体产业链的打击也导致缺芯问题雪上加霜。根据Gartner发布的全球芯片库存指标显示,2021Q2库存指标略高于Q1,但仍小于0.9,全球产能有所恢复但市场短缺情况不改。2022 年第四季度,Gartner库存半导体供应链跟踪指数(GIISST)进入适度盈余区。虽然整体指数不再处于短缺区域,但仍存在库存失衡,部分芯片充裕,部分芯片缺货。

全球半导体营收陈莉指出,尽管如此,随着行业调整与技术创新,预计2024年全球半导体营收将实现16%的增长,而到2025年,这一增长势头将持续,营收规模将再增12.5%。2024年,逻辑和存储芯片的强势增长为半导体市场注入强劲动能,逻辑芯片增长10.7%,存储芯片增长76.8%。

全球半导体市场趋势据最新WSTS公布数据显示,2024年全球半导体销售额从2023年的5,269亿美元增长了16%,达到创纪录的6,112亿美元。预估2025年全球半导体市场产值将进一步增长12.5%,达到6,874亿美元。各大机构对2025年的预测普遍乐观,预计全球半导体市场将保持10%以上的年增长率。AI 以及汽车芯片的强力驱动下,半导体产业规模在 2030 年有望突破 1 万亿美金的庞大体量。

 全球半导体晶圆厂产能

再来看全球半导体晶圆厂产能。SEMIWorld Fab Forecast最新的季度报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片(wpm,wafers per month)的历史新高(以8英寸当量计算)。尤其值得关注的是,2024 年5纳米及以下的产能预计增长 13%,这主要归功于数据中心以及生成式 AI 的强大推动。在先进节点的带动下,2027 年的增长有望达到 17%。

陈莉说,回顾芯片产能转移的历程,2000 年美国和日本主导着半壁江山的半导体产能,当时中国大陆的产能仅占 2%。到了 2010 年,半导体产能开始向亚洲转移,韩国和中国台湾两者相加的产能达到了全球产能的 35%,而此时中国大陆的产能达到了 9%。2020 年,随着中国产线的建设以及原有产线的扩产,中国大陆的产能占比提升至 17%。展望 2026 年,中国 300 毫米晶圆产能将占到 26% 的比重。

与此同时,陈莉表示,各国政府深刻认识到半导体的战略重要性,纷纷出台各项补贴政策,全力推动半导体供应链的发展。以美国、欧洲为代表的国家出台了芯片法案,韩国和日本也提供巨额补贴资金支持半导体产业。国内同样有系列产业政策扶持半导体产业,并且设有大资金的一期、二期及今年新出台的三期。全球龙头半导体制造厂商在过去一年主要聚焦于先进制程汽车电子芯片、功率化合物半导体等领域进行布局。以三星、台积电、英特尔为代表的厂家,过去每年资本支出近 300 亿美金,其资本支出累计相加占到全球总数的 50% 以上,全球前五家晶圆厂累计资本支出占近70%。

 全球半导体设备销售

在设备投资方面,2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%,达到268亿美元。2024年上半年,全球半导体设备出货总额为532亿美元,反映了迄今为止整个行业的健康状况。

欧洲和美洲地区未来三年投资比过去三年接近翻番,东南亚等新兴地区未来三年投资也接近 100% 的增长水平。韩国、中国大陆以及中国台湾仍是半导体设备支出的重要阵地,其中中国地区更是遥遥领先,未来三年投资达到 1440 亿美金。陈莉说道,从细分市场来看,2024 年半导体设备市场总规模投资达到 1090 亿美元,其中前道设备投资 980 亿美元,占比高达 90%,后道分仓和测试投资规模为 110 亿美元,占整体规模的 10%。

预计2025年全球半导体设备市场总规模将出现16%的反弹,所有细分市场都将实现两位数的增长,推动设备市场规模超过1270亿美元,创下新的纪录。由于对成熟节点的需求疲软,预计2024 Foundry/Logic支出将适度下降3%。在前沿应用投资的推动下,该领域预计到2025年将增长10%。到2024年,DRAM设备支出将激增24%,达到170亿美元,其次,由于产能扩张和对HBM的投资,2025年将增长12%,达到190亿美元。预计2024年NAND设备销售额将保持平稳,同比增长1.5%,但预计到2025年将大幅增长56%,达到150亿美元。在晶圆厂投资的动态和变迁方面,欧洲、中东地区、美国、东南亚地区的设备投资体量接近翻番,投资重点依然在亚洲

在汽车应用场景需求的拉动下,全球 6 亿 300 毫米前端的设备支出在 2025 年将首次突破 1200 亿美元,2027 年在先进制程的带动下有望达 1370 亿美元的历史新高。研发投入方面,2022 年美国半导体产品的研发支出总额达到 588 亿美元,占销售额的 18%,而中国的研发投入占销售额的占比为 7.6%,与美国相比仍有一定差距。

演讲最后她总结道,中国的半导体产业自主率逐年攀升,从 2012 年的 14% 到 2022 年的 18%,预计 2027 年达到 26.6%,但仍存在 1460 亿美金的巨大缺口。无锡作为半导体的重要阵地,紧紧抓住了设备材料零部件发展的黄金机遇,建立了良好的生态,充分发挥了产业链优势。目前无锡的半导体产业产值达到 2500 亿,带动了一批龙头企业的诞生,包括本地的吉姆西、立忞等企业,还有海归派代表华瑛。在这些设备商的带动下,也将启动零部件市场。背靠江浙沪 2 小时经济圈,辐射长三角生态圈和产业圈,无锡凭借区位优势,在政府的协同和资本加持之下,未来发展前景令人期待。

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