又一HBM设备厂开工

韩美半导体宣布，1月6日举行了第七个HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。

韩美半导体第七工厂是一栋二层建筑，总建筑面积为4,356坪，将用作TC Bonder制造工厂，生产HBM3E 12层以上的高规格HBM，供应给NVIDIA和博通。

韩美半导体在 HBM 生产用 TC 键合机市场占有率全球第一，通过该工厂的建设，确保了总规模达 27,083 坪的 HBM TC 键合机生产线。这意味着它拥有2万亿韩元销售额的生产能力。

韩美半导体董事长 Kwak Dong-shin 表示：“由于 AI（人工智能）市场的快速增长，全球 HBM 市场每年都呈爆炸式增长。目前，90% 的 HBM3E 都在使用。”他表示，应用于引领全球人工智能市场的NVIDIA和博通的12层HBM产品。由于上述产品是使用韩美半导体设备生产的，我们预计会快速增长”。

他继续说道：“第7工厂计划于2025年第四季度竣工，并开始建设，以确保比HBM市场需求领先一步的TC Bonder（2.5D BIG DIE TC）的产能，用于下一代 HBM4 生产的无助焊剂键合机（FLTC BONDER）。”

Kwak Dong-shin 补充道：“所有高管和员工正在共同努力，实现今年 1.2 万亿韩元和明年 2 万亿韩元的销售目标。”

据市场研究公司Trend Force称，今年全球HBM市场规模预计约为467亿美元，比去年估计的182亿美元激增157%。

韩美半导体签署了2024年购买价值2000亿韩元库存股的信托合同，并两次注销了总计570亿韩元的库存股。三年来，韩美半导体签订了总计2800亿韩元的库存股购买信托合同，努力提高股东价值。

Hanmi Semiconductor 成立于 1980 年，是一家全球性公司，拥有约 320 家全球客户，通过2002年成立的知识产权部，约有10名专业人员致力于保护和加强知识产权，迄今为止，已申请了120多项HBM设备专利。