芯耀
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这两天大家可能被一家叫新凯来的公司刷屏了吧，据说它在SEMICON China 2025发布了31款新品，覆盖刻蚀、扩散、薄膜等6大类。所以我也很好奇，上网查了一下这个公司的一些情况，做了一个简要的总结，分享给大家。
一、公司背景与发展历程
1、成立与定位
新凯来成立于2021年8月，是深圳市重大产业投资集团的全资子公司，隶属于深圳国资委。公司定位为半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造和服务提供商，致力于解决高端芯片制造设备的国产化难题。其子公司深圳新凯来工业机器有限公司成立于2022年6月，主要负责设备生产和市场拓展。
2、技术团队与研发布局
创始团队源自国内某科技大厂的“星光工程事业部”，核心成员拥有20年以上的电子设备技术开发经验。公司在全国多地（北京、上海、武汉、西安等）及海外设有研发中心，构建了从材料、零部件到整机的端到端研发体系。3、资金与政策支持
依托深圳国资委的500亿元产业基金支持，新凯来在资金、资源整合和政策扶持方面具有显著优势，被视作深圳打造半导体制造产业链的关键一环。
二、股东结构与公司架构
控股关系：新凯来技术有限公司的股东为深圳市深芯恒科技投资有限公司（100%控股），后者由深圳国资委全资控股。其子公司新凯来工业机器有限公司的股东包括新凯来技术有限公司和深圳市均隆高新产业创业投资中心。
关联企业：旗下还包括北京/上海新凯来技术有限公司、深圳市星光立索科技有限公司等，形成覆盖研发、制造、销售的完整生态。
三、最新发布的核心产品与技术突破
在2025年3月的SEMICON China展会上，新凯来首次公开了6大类31款半导体设备，涵盖以下领域。
1、关键工艺设备
刻蚀设备（武夷山系列）：支持先进逻辑和存储芯片制造，采用射频/等离子体场技术，能量控制精度提升10倍，硬件响应速度缩短至1毫秒。
沉积设备：包括外延沉积EPI（峨眉山系列）、原子层沉积ALD（阿里山系列）、化学气相沉积CVD（长白山系列）等，技术参数接近国际龙头水平，可支持5纳米以下制程需求。
2、量检测设备
光学量测设备（如岳麓山BFI、天门山IBO）：已完成客户验证，2025年进入量产，覆盖缺陷检测、表面形貌分析等领域。
PX量测与功率检测设备（如沂蒙山AFM、RATE-CP）：填补国内空白，支持14纳米及以上制程的良率控制。
3、其他创新技术
非光刻技术解决方案：通过多重图形曝光、选择性沉积等技术，部分替代传统光刻设备，缓解国内光刻机“卡脖子”问题。
AI算法集成：在显微镜等设备中引入AI图像识别功能，提升数据分析效率。
四、对半导体行业的影响
1、推动国产替代
新凯来的设备打破了国际巨头在刻蚀、沉积、量检测等领域的垄断（如AMAT、TEL、ASM），尤其在ALD、EPI等关键工艺节点上实现突破，加速国内从低端成熟制程向先进制程的升级。
2、产业链协同效应
其设备已批量交付北方华创、长江存储等国内龙头，带动产业链企业（如新莱应材、江化微）股价上涨，部分公司单日涨幅超10%。
3、应对国际技术封锁
通过自主创新减少对美系设备的依赖，增强国内半导体供应链安全。行业分析认为，新凯来的技术路径（如非光刻补光、3D架构）为国产设备开辟了新方向。
4、行业趋势与市场前景
根据SEMI预测，2025年中国半导体设备投资将达380亿美元，全球市场到2030年或超1万亿美元。新凯来的崛起契合这一趋势，助力中国在全球半导体设备市场的份额提升。
五、挑战与未来展望
1、技术差距：尽管部分设备接近国际水平，但光刻机等核心装备仍依赖进口（如上海微电子仅能量产90nm光刻机），需持续投入研发。
2、生态构建：需与国际头部厂商（如台积电、三星）建立深度合作，形成“设备-工艺-材料”的完整解决方案。
3、政策与资本支持：深圳正通过国家第三代半导体创新中心等平台整合产业链，新凯来有望成为区域半导体产业集群的核心力量。
六、新凯来招聘职位及要求
1、软件类岗位
职责：主导半导体装备软件的端到端交付，包括方案设计、开发调试、验收测试；参与平台建设及前沿技术研究。
要求：计算机、软件或通信相关专业；熟悉C/C++、Python等编程语言，具备数据结构与算法基础；有IT应用软件或互联网产品开发经验优先。
（2）嵌入式开发工程师
职责：负责精密电机驱动与控制算法开发，包括DSP/ARM嵌入式软件开发、多线程调度优化等。
要求：自动化、电子、计算机相关专业；熟悉C/C++和Linux系统，了解EtherCat、DeviceNet等工业总线协议。
（3）算法技术工程师
职责：涉及仿真算法（如电磁场、光学）、计算算法（有限元分析）及通信算法（5G协议栈）开发；构建高性能算法库。
要求：数学、物理、计算机或通信相关专业；掌握Matlab、Zemax等工具，熟悉机器学习或数值计算方法。
（4）软件测试工程师
职责：制定测试方案，执行黑盒/白盒测试，定位问题并推动改进。
要求：熟悉工业控制协议（如EtherCat），具备Linux环境测试经验及编程能力。
2、硬件类岗位
（1）逻辑开发工程师
职责：负责FPGA/ASIC架构设计及验证，聚焦处理器、AI硬件创新。
要求：电子、通信相关专业；熟悉硬件描述语言（如Verilog）、高速接口协议（PCIE、XAUI）。
（2）射频技术开发工程师
要求：电磁场与微波专业背景；熟练使用ADS、HFSS等仿真工具。
（3）器件设计工程师
职责：精密传感器及模组设计，涉及结构工艺仿真与可靠性分析。
要求：熟悉半导体封装工艺，具备力学、流场或电磁场仿真经验。
3、光学类岗位
（1）光学技术开发工程师
职责：光学系统设计、光路仿真及精密量测仪器开发，如激光器、光通信系统。
要求：光学工程、光电相关专业；掌握Zemax、LightTools等设计工具，熟悉光谱仪、激光干涉仪等设备。
（2）光学系统集成工程师
职责：精密光学系统集成与性能优化，提升装调效率及测量精度。
要求：具备光机电系统集成经验，熟悉校准与误差分析方法。
4、其他岗位
（1）产品经理
职责：半导体装备产品设计与市场分析，推动技术迭代与客户需求对接。
要求：理工科或商科背景，具备项目管理及市场洞察能力。
（2）市场/人力资源专员
职责：市场调研、营销活动策划或招聘培训管理。
要求：市场营销、人力资源相关专业，沟通能力强。
总结
新凯来凭借国资背景、技术创新和全产业链布局，正逐步成长为国产半导体设备的领军企业。其产品发布不仅提振了资本市场信心，更标志着中国在高端芯片制造设备领域迈出重要一步。未来，随着技术迭代和生态完善，新凯来有望在全球半导体产业格局中占据更重要的位置。
所以对于求职者来说，新凯来无疑是一家非常有潜力的公司，有求职要求的小伙伴可以重点关注一下。
