SK海力士官宣加速研发HBM4E

SK Hynix 承诺及时供应 HBM4E 以及量产 HBM4 12 层，从而加速其在 HBM 市场的领先地位。

SK海力士HBM（高带宽存储器）事业企划副社长崔俊勇4月7日表示，“我们不仅将在今年量产12层HBM4（第6代HBM），还将适时供应（第7代）HBM4E，以进一步巩固我们在HBM领域的领先地位”。

崔俊勇当天在接受SK海力士新闻室采访时解释道：“在开发新型HBM的同时，我们将通过根据客户特殊需求量身定制的HBM，为各类客户的需求提供最佳解决方案。”

崔俊勇出生于1982年，在去年年末的人事调整中被任命为HBM事业企划部最年轻的负责人。他是引领HBM业务增长的关键人物，曾担任移动DRAM产品规划团队的负责人以及HBM业务规划负责人。

由崔俊勇领导的HBM业务规划部门是决定大规模投资和战略方向的关键组织，从制定技术发展路线图到制定与全球客户合作的战略，在HBM业务的各个方面发挥着关键作用。

崔俊勇表示，“我们为了HBM市场，长期且耐心地进行着准备，我认为，全体成员以团队精神默默接受挑战的结果，才创造了成功开发HBM4的机会”。他补充道：“我们将尽最大努力积极做好市场准备，制定优化的业务计划。”

上个月，SK海力士在全球率先向一家大客户供应了HBM4 12层样品，比原计划提前了几个月。 SK海力士计划在今年下半年量产该产品，并在未来加速HBM4E的开发。

预计今年HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比将超过50%。 HBM 去年第四季度的销售份额超过 40%。

继今年HBM库存“售罄”之后，由于人工智能（AI）需求增加，预计明年的库存也将在今年上半年售罄。预计明年的产量不仅包括第五代HBM、HBM3E 12层产品，还将包括HBM4 12层产品。