SK海力士HBM4已锁定英伟达70%供应量

芯片说ICTIME 1月28日讯，随着今年半导体行业对下一代高带宽内存（HBM）HBM4供应的竞争日趋激烈，据报道，SK海力士已锁定NVIDIA超过三分之二的供应。

这进一步巩固了SK海力士凭借其成熟的量产能力和客户合作关系，继续保持其在第六代HBM市场领先地位的前景。

据业内人士1月28日透露，NVIDIA今年已将其约三分之二的HBM4供应分配给SK海力士，用于其下一代人工智能（AI）平台Vera Rubin。

一位业内人士表示：“据我们了解，SK海力士已锁定近70%的总供应量。”

这与之前预期SK海力士将满足NVIDIA超过50%的HBM4需求相比，实现了显著增长。

据市场研究公司Counterpoint去年底发布的报告显示，SK海力士今年预计将占据全球HBM4市场54%的份额，三星电子位列第三，占比28%，美光科技位列第四，占比18%。

然而，随着近期HBM4需求的增长，SK海力士的市场份额预计将达到总份额的三分之二左右。

事实上，一些研究机构甚至预测，SK海力士今年在NVIDIA HBM4市场的份额将超过70%。

这反映了SK海力士与包括NVIDIA在内的主要客户之间长期稳固的HBM合作伙伴关系，以及其在量产过程中展现出的高良率。

HBM市场如今已超越技术竞争阶段，稳定的质量和量产能力已成为关键的竞争因素。

自去年9月建立HBM4量产体系以来，SK海力士已向NVIDIA提供了大量付费样品，据报道，这些样品即使在最终验证阶段也未出现任何问题。

因此，该公司正准备按照主要客户的计划进行HBM4最终产品的量产。

对此，三星电子正准备抢占先机，率先向NVIDIA供应HBM4，成为业内首家。

三星电子近日通过了NVIDIA和AMD对其HBM4芯片进行的最终质量测试，预计将于下月正式开始交付。

这是业界首款HBM4芯片的交付，被视为三星电子在下一代HBM市场占据领先地位的重要一步。

此外，三星电子大胆地将1c（10nm级第六代）DRAM工艺和4nm晶圆代工工艺同时应用于这款HBM4芯片的生产。

据报道，采用业界唯一工艺组合的三星电子HBM4芯片数据处理速度高达11Gbps，超过了JEDEC（联合电子器件工程委员会）8Gbps的标准。

两家公司计划在1月29日同时举行的第四季度财报电话会议上公布其对今年HBM市场的展望和供应策略。一位业内人士表示：“随着HBM4的量产，全球半导体市场今年将进入一个新阶段。SK海力士能否保持市场份额，以及三星电子的技术反击，将是市场关注的焦点。”

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