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4月15日德州仪器携手华盛昌发布边缘 AI 拉弧检测方案,开启能源安全监测新篇

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04/21 09:31 来源:与非观察
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2025 年 4 月 15 日,德州仪器(TI)与中国仪器仪表领军企业华盛昌联合举办产品发布会,重磅推出基于 TI TMS320F28P55 芯片的边缘 AI 拉弧信号检测解决方案。双方以 “智能检测・安全赋能” 为主题,通过四款创新产品及底层技术突破,为光伏、电力等领域的电弧故障监测提供了高精度、实时化的智能方案,标志着边缘 AI 在工业检测场景的深度落地。

华盛昌:30 年技术积淀,定义拉弧检测新范式

发布会伊始,华盛昌董事长袁剑敏回顾了企业从 1991 年创立至今的发展历程,强调其 “测量更快更精准,设备安全更可靠” 的核心理念。作为与 TI 合作近 30 年的战略伙伴,华盛昌此次发布的边缘 AI 拉弧信号检测产品,是双方在模拟与数字技术、传感与测量领域长期协同的里程碑。袁剑敏指出,拉弧故障作为光伏系统等能源场景的主要安全隐患,传统检测方法受限于噪声适应性和场景变化,难以满足高精度需求。而此次联合 TI 开发的方案,通过将 AI 算法部署到端侧设备,实现了对电弧信号的实时捕捉与智能分析,为行业提供了 “检测 + 学习 + 进化” 的全链条解决方案。

四款产品矩阵:覆盖全场景检测需求

华盛昌董事旷金华详细介绍了此次发布的四款核心产品,均围绕拉弧信号的精准检测与智能处理展开:

AFD-80 单通道拉弧信号监测器:内置 TI TMS320F28P55 AI 芯片,支持 250KHz 高采样率,可在 0.5 秒内检测到拉弧信号并通过 4G/RS485 告警,具备数据云端上传与模型迭代能力,适配最长 200 米线缆检测及 500J 能量等级,支持独立部署或系统集成,配备高清彩屏与光电输出接口。

AFD-60 拉弧信号检测模组:小型化 PCP 模组设计,支持四通道快速检测,配置标准双传感器模块,可定制化适配不同设备形态。

AFD-74 拉弧信号传感器:采用级联式结构,单设备支持四通道,最大可扩展至 24 通道,满足大规模系统组网需求。

AFG-1000 拉弧信号模拟器:可定量生成 5 级拉弧故障信号,最低等级满足 UL1699B 标准,为设备测试提供标准化模拟环境。

旷金华强调,华盛昌方案突破传统检测痛点:通过 AI 神经网络模型提取拉弧信号的高维度非线性特征,解决噪声干扰难题;依托 TI 芯片的强大算力,实现毫秒级响应与多场景自适应,相较传统经验调参方法,检测准确率提升至 99% 以上。

德州仪器:芯片赋能边缘 AI,构建工业智能化底座

TI 中国深圳区域总经理邱劲伟回顾了双方自 1998 年起在万用表等领域的合作历程,指出此次拉弧检测方案是 TI 边缘 AI 技术在工业场景的典型应用。核心芯片 TMS320F28P55 集成专用神经网络处理单元(NPU),可将 AI 运算从主 CPU 卸载,延迟较纯软件方案降低 5-10 倍,确保实时控制与检测同步运行。邱劲伟特别提到,TI 的 “边缘 AI” 策略已覆盖多产品系列,包括 MSPM0 微处理器、AM26 工业控制芯片等,均嵌入 NPU 加速单元,为智能仪器仪表、新能源、工业数字化等领域提供通用化 AI 算力支持。

针对开发者需求,TI 提供了完整工具链,包括评估模块(EVM)、迁移指南及第三方生态系统,助力客户快速落地 AI 算法。邱劲伟表示,TI 与华盛昌的合作不仅限于硬件供应,更深入到算法优化与场景适配,例如在光伏拉弧检测中,通过芯片算力与 AI 模型的协同,实现了对复杂干扰环境的动态学习。

媒体问答:聚焦技术落地与行业趋势

仪器仪表行业智能化趋势与合作应对

针对行业趋势,华盛昌指出,当前检测设备正从 “单一测量” 向 “智能诊断” 升级,AI 技术在干扰信号识别、数据深度分析等边缘场景的应用至关重要。双方合作覆盖从微伏级信号到高压大电流检测的全领域,通过 TI 的模拟 / 数字技术与华盛昌的场景理解结合,持续提升检测精度与智能化水平。

TI 芯片的 AI 功能通用性

邱劲伟强调,F28P55 的 NPU 模块是 TI 边缘 AI 布局的一环,其架构设计支持通用化 AI 算子,可迁移至振动检测、设备故障诊断等工业场景。TI 通过 Kilby Labs 实验室持续优化 AI 硬件加速方案,形成跨领域适用的边缘 AI 技术平台。

TI 技术支持与算法创新

华盛昌高度评价 TI 的协作模式:不仅提供芯片与技术团队支持,更开放算法预处理 / 后处理框架,允许客户基于开源模型拓展应用。例如在拉弧检测中,TI 提供 4-5 种基础模型,华盛昌可结合实际场景微调,形成定制化方案。技术支持响应速度达 “当天反馈、当天落地”,加速产品迭代。

结语:开启边缘 AI 工业应用新蓝海

此次发布会不仅展现了两款企业在技术层面的深度耦合 —— 华盛昌的场景洞察力与 TI 的芯片算力形成 “端云协同” 闭环,更标志着边缘 AI 从消费电子向工业检测的关键跨越。随着光伏、储能等新能源领域的快速扩张,拉弧检测等安全监测需求将持续增长,双方的创新方案有望成为行业标配,推动能源基础设施向 “更智能、更安全” 升级。正如袁剑敏所言,此次合作是 “新起点”,未来双方将在 AI、物联网等领域持续深耕,为全球工业检测技术注入创新动能。

 

 

来源: 与非网,作者: 王兵,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1828422.html

德州仪器

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。美国模拟芯片龙头,传感器产品包括温度、压力,2023年营收超200亿美元。

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与非网资深行业分析师,工科背景,11年行业研究经历。擅长从行业供需、量价、公司财务基本面等角度分析,洞悉电子行业未来发展方向,欢迎交流。