芯耀
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2025上海车展期间，英特尔宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。
英特尔认为，与多家企业建立合作关系，“这是英特尔深耕汽车市场，赋能汽车产业智能化道路上的重要节点”。
具体合作内容如下：
●黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台，整合了英特尔AI增强SDV SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的算力，满足汽车厂商从L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。
●面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱。英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体，结合英特尔在硬件上的算力和显存优势，和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力，这一车载纯端侧GUI智能体将为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。
●英特尔宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供AI性能。在BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持下，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案，为车载AI的应用搭建坚实平台。英特尔开放的软硬件架构让这一合作成为可能，这也赋予了汽车厂商更高的灵活性，加速了汽车的智能化进程。
除了上述“新朋友”之外，近期英特尔与“老朋友”在先进制程代工领域也迎来了新消息。
据Tom's Hardware的报道，英特尔已经向台积电订购N2制程技术，晶圆有望用于英特尔的Nova Lake系列处理器。
据悉，英特尔Nova Lake系列处理器是当前Arrow Lake的后继产品，其可能多达52个混合核心（16P+32E+4LPE），将分为两个区块，每个区块包含8个Coyote Cove P核心、16个Arctic Wolf E核心，单独的SoC Tile中可能还有4个LPE核心。
早在去年11月，英特尔就已经宣布Nova Lake的双采购策略，即除了自家工艺之外，还将外包给台积电等第三方合作伙伴。
这并不是英特尔首次与台积电合作生产处理器，该公司当前的Arrow Lake系列处理器、Lunar Lake以及Alchemist和Battlemage都采用了台积电的制程技术。
今年3月，陈立武正式接任英特尔CEO。陈立武上任后，推动了一系列以精简架构、聚焦核心业务、强化技术导向为核心的改革措施，旨在重塑公司竞争力并应对市场挑战。
其中，核心业务方面，英特尔聚焦强化晶圆代工与AI芯片，计划量产Intel 18A制程，推进定制化x86芯片开发，重点发展AI与高性能计算领域。对此，业界认为，尽管面临短期挑战，但长期来看，上述改革有望推动英特尔在AI、晶圆代工等领域实现突破。
