芯耀
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原理介绍
海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向测量对象上投射出不同波长的特殊图案,并采集物体表面的图案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能视觉控制器和内置AI解码算法对数据进行实时处理，快速得到全视角的彩色高精度2D图像和3D点云。
产品优势
1.高精度的在线3D检测
-采用业界顶级的CMOS感光元件和超低畸变远心光学系统，一次拍摄就可以得到被测工件的XYZ三维高精度数据。
-高速实时检测下，亦可实现20μm绝对精准测量精度和1μm的重合度。
2.全覆盖，无死角
-采用对称式多角度投射单元，不受方向限制，检测无死角。
-检测面视野62mm*62mm，适用于大范围测量场景，既可检测工件2D尺寸，也可测量工件的3D轮廓、体积等特征。
3.高效AI软件算法配套
-XY间隔平均化处理，控制成像系统个体差异
-全新3D轮廓处理和2D图像优化算法
-自研投光算法，可减轻多重反射的影响和减少光泽部位的无效像素
-系统简单，易于集成；体积小。安装使用便捷
产品参数
时用时测
锡球检测
RGB点云图
多层断差检测
芯片锡点检测
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