芯耀
1954
在工艺研发阶段，芯片设计公司与晶圆厂的合作是一个高度协同的、系统化的技术开发过程，目的在于构建一套可量产的、性能可控的制造工艺平台。
一、整体目标：构建“专属工艺平台”
可以将芯片设计公司视为“建筑设计师”，而晶圆厂则是“建筑承包商”。设计公司需要开发一套满足其芯片设计要求的工艺流程，而晶圆厂提供“建筑工地”（即产线）和“施工工具”（设备与材料）。双方通过多轮协作，共同开发出一套定制化的制造平台——即专属工艺平台。
二、合作流程分阶段详解
1. 立项与方案制定（需求匹配阶段）
芯片设计公司职责：
明确自身芯片的设计需求（如电性能、器件结构、成本、良率等）。
基于对产品的技术规格要求，构建初步的工艺流程设想。
晶圆厂职责：
提供现有产线能力参数（如可用材料、工艺节点、光刻精度等）。
协助评估设计公司方案的可制造性（DFM）。
目标产出：一份可执行的工艺开发蓝图。
2. 工艺仿真与初步验证（可行性探索阶段）
设计公司：
基于晶圆厂的工艺能力，利用仿真工具对器件结构和制造流程进行建模分析（如TCAD仿真）。
开展初步版图设计并准备测试芯片结构。
晶圆厂：
提供工艺仿真数据与基础模型支持，协助调整参数。
配合完成早期试产计划的安排。
目标产出：首轮流片的测试设计和验证计划。
3. 测试芯片流片（物理实现阶段）
设计公司：
提供完整的工艺流程设计文件与测试芯片版图。
主导功能测试和性能评估。
晶圆厂：
按照双方协定流程进行首轮流片，提供测试芯片。
确保试产期间关键工艺环节可控。
目标产出：第一轮物理样片及其性能数据。
4. 结果分析与迭代优化（闭环改进阶段）
设计公司：
对样片进行电学特性、失效分析、性能偏差分析。
根据测试结果反复修订器件结构和工艺参数。
晶圆厂：
提供过程数据、缺陷分析报告，协助解决良率/一致性问题。
支持反复流片，直至达成性能与制造稳定性目标。
目标产出：稳定、可复现的工艺流程。
三、技术资料与知识产权分工
芯片公司拥有并编制：
工艺流程文档（涵盖每一步工艺条件和参数）。
专属PDK（工艺设计套件，包括器件模型、DRC/LVS规则、版图符号等）。
应用文档（指导设计部门使用该平台进行芯片设计）。
晶圆厂拥有：
制造实施能力，但不拥有PDK和工艺文档的知识产权。
权责在于保密、按协议执行制造流程。
四、协作机制与技术保护
签署保密协议（NDA），晶圆厂不得擅自复制或泄露设计公司提供的专有工艺信息；
工艺知识产权归属设计公司，晶圆厂仅负责“制造执行”；
费用一般按流片批次或工艺开发里程碑节点进行支付。
五、总结类比：打造“私人定制产线”
这一阶段本质上是“设计公司定制一条适合自己产品的制造路径”，晶圆厂则相当于按图施工。双方需在工艺开发上反复磨合，最终达成可稳定量产的制造平台。这一过程的成功，直接影响芯片后续的性能、良率和成本。
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