知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,点击加入)里的学员问:明场检测与暗场检测原理上有什么区别?
如上图, 明场检测(Bright-field Inspection)
工作原理:
光线从近乎垂直照射到样品表面。
如果表面平整、无缺陷,光线会直接反射回镜头,被摄像机接收。
检测系统通过反射强度差异识别图案或缺陷。
暗场检测(Dark-field Inspection)
工作原理:
光线从侧向以斜角照射样品表面(图中的红色虚线)。
正常表面无法将光反射进镜头,因此背景为黑(暗)。
只有当表面有凹凸、颗粒、刮痕等缺陷时,光会散射入镜头被检测到。
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