台积电将在德国慕尼黑开设芯片设计中心！

台积电5月27日宣布，将在德国慕尼黑新建芯片设计中心，预计2025年第三季度正式启用。这是台积电在全球AI浪潮下的重要战略举措，也是其在欧洲市场的关键布局。

台积电欧洲总裁保罗·德博特表示：“慕尼黑设计中心将重点支持欧洲客户开发高性能、高能效芯片，特别是在汽车、工业、人工智能和物联网等优势领域。”

这些领域正是欧洲科技产业的强项，比如德国汽车工业和荷兰半导体设备产业。

这个决定并非偶然，当前AI 正在深刻改变芯片设计的方式。

业内人士指出，当前超过50%的先进芯片设计都采用了AI技术。AI不仅能帮助工程师快速完成验证和布局，有时甚至可以将项目周期缩短数周。

慕尼黑设计中心建成后，不仅能服务恩智浦、英飞凌、博世等欧洲本地客户，还能借助台积电 CoWoS 和 InFO 等先进封装技术，为客户提供完整的AI芯片解决方案。

台积电在欧洲的布局正在全面展开。除了慕尼黑设计中心外，台积电还与英飞凌、恩智浦和博世合作，在德累斯顿建设价值100亿欧元的芯片制造厂。这个名为“欧洲半导体制造公司”(ESMC)的合资企业将采用比欧洲现有工厂更先进的制造技术。

台积电表示，慕尼黑设计中心和德累斯顿工厂将形成协同效应，共同推动欧洲半导体产业发展。

此外，台积电还计划在德国投资20亿欧元建设欧洲最大工程中心。通过“设计+制造+研发”三位一体的战略布局，台积电正深度融入欧洲本地生态系统，致力于构建稳定、长期的产业合作网络。

消息来源：《路透社》-“台积电将在慕尼黑开设芯片设计中心，未来或将支持人工智能开发。”