芯耀
1132
近日，“行家说三代半”发现杰平方、晶瑞电子、山西天成等SiC企业接连传来项目审批、签约等新消息，为SiC产业链注入新动力：
杰平方：
根据杰平方6月25日官微消息，其碳化硅晶圆项目已通过香港“新型工业加速计划”的申请。该项目计划在香港建立生产设施基地，总预算约69亿港元（约64亿人民币），其中二期扩产设备预算超过7亿港元，预计“新型工业加速计划”为此扩产资助的金额为2亿港元（约1.83亿人民币）。
杰立方半导体的碳化硅晶圆项目为香港“新型工业加速计划”推出以来，首个获得新型工业评审委员会支持的第三代半导体先进制造科技项目。另据悉，杰立方半导体在香港创建的首家8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂项目，目前正处于厂房设计阶段，预计2027年正式投产。
资料显示，杰立方半导体为杰平方半导体（上海）有限公司的子公司，于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。基于母公司在碳化硅核心技术和汽车芯片设计方面的竞争力，香港杰立方晶圆厂将专注于碳化硅的研发与制造，以“8英寸车规级碳化硅垂直整合晶圆厂（IDM）的标杆企业”为愿景。
晶瑞电子：
8英寸碳化硅切磨抛项目公示
6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了晶瑞电子8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。据介绍，该项目由晶瑞电子投资扩建，总投资金额达15.11亿元，总占地面积为54422平方米，拟于今年6月开工，规划于2027年6月建成。
与此同时，该项目建成后，可形成年产60万片8英寸碳化硅衬底片的生产规模，预计年新增收入39亿元，利税总额6亿元。于晶瑞电子而言，此次扩建将大幅提升8英寸碳化硅衬底的产能，进一步强化其在碳化硅功率半导体材料市场的竞争优势。
另值得一提的是，晶瑞电子也正在朝着12英寸碳化硅方向前进。今年5月，晶瑞电子实现了12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。如今，晶瑞电子已在碳化硅领域实现了6-12英寸全尺寸长晶技术的自主可控，更为我国碳化硅产业链的自主化发展提供了强有力的技术支撑。
山西天成：
碳化硅光波导材料项目正式签约
6月25日，第26届中国青海·绿色发展投资贸易洽谈会投资说明会暨重大合作项目签约仪式在青海西宁成功举办。会上，包括山西天成的碳化硅光波导材料项目在内，共有18个重点项目和2个战略框架协议签约，总签约金额达190.3亿元。
据了解，山西天成的碳化硅光波导材料项目将在青海西宁经济开发区（东川园区）投资建设。如今，随着AI眼镜的热潮，越来越多碳化硅企业加速碳化硅光波导材料的布局，山西天成亦是其中一位。
资料显示，作为专注于高质量碳化硅晶片的生产和长晶装备制造的碳化硅企业，山西天成具备完整的自主研发能力，从设备研制、粉料、籽晶、热场设计到衬底制备全链条自主可控。截至目前，山西天成已成功实现8英寸碳化硅单晶衬底批量生产，其第三代长晶炉（面向12英寸碳化硅晶锭）预计2025年第三季度正式投放市场。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
