博通公司（Broadcom Inc.）产品线

博通公司（Broadcom Inc.）是一家全球领先的半导体和基础设施软件解决方案提供商，其产品线涵盖多个关键领域，满足数据中心、网络、无线通信、存储、工业和企业软件等市场的需求。

半导体产品线

以太网交换芯片：如 Tomahawk 系列，支持高密度、标准化的 400GbE、200GbE 和 100GbE 交换路由，广泛应用于超大规模云网络。

网络接口控制器（NIC）：用于服务器和存储设备的网络连接，支持高速数据传输。

光互连解决方案：包括共封装光模块（CPO）技术，提供高带宽、低功耗的数据中心互连解决方案。

存储控制器：提供硬盘和固态硬盘的控制解决方案，支持 RAID、SAS/SATA 等接口。

RAID 控制器：用于数据冗余和性能优化的存储解决方案。

硬盘驱动器系统级芯片（SoC）：集成控制、缓存和接口功能的存储芯片。

Wi-Fi 和蓝牙芯片：支持无线局域网和蓝牙通信的系统级芯片，广泛应用于智能手机、路由器等设备。

射频前端模块：用于无线通信设备的射频信号处理。

光模块：用于高速数据传输的光通信模块。

光收发器：实现电信号与光信号之间转换的器件。

传感器：包括温度、压力、加速度等传感器，广泛应用于工业自动化和物联网设备。

模拟集成电路（IC）：包括运算放大器、电压参考源、线性和开关稳压器等。

接口 IC：支持 USB、I2C、SPI 等通信协议的接口芯片。

Symantec 企业安全：提供网络安全、身份管理和数据保护等解决方案。

BizOps 技术：包括产品组合管理、敏捷开发、AIOps 等支持数字化转型的工具。

存储管理软件：提供存储资源的监控、管理和优化解决方案。

主机操作系统支持：支持大型机系统的操作系统和中间件。

AI 定制芯片：博通在 AI 应用特定集成电路（ASIC）领域具有领先地位，预计到 2027 财年，其 AI 半导体市场机会可达 600 亿至 900 亿美元。

数据中心互连：通过高性能交换芯片和光互连技术，博通为超大规模数据中心提供高带宽、低功耗的解决方案。

无线通信：在 Wi-Fi 和蓝牙芯片领域，博通为智能手机、路由器等设备提供无线通信解决方案。

企业软件：通过收购 Symantec 和 VMware，博通扩展了其在企业安全和虚拟化领域的产品线。