2025年全球半导体产业的现状、趋势和美国的全球竞争力地位

以下是一份由美国半导体行业协会（SIA）发布的《2025 SIA Factbook》，全面展示了全球半导体产业的现状、趋势和美国的全球竞争力地位。

一、产业概览：半导体是国家竞争力核心

半导体是数字经济、AI、5G、汽车、电网、国防等所有现代系统的基础。

2024年全球半导体市场规模达 ~5700亿美元，其中美国公司占比 ~48%，领先全球。

占据全球芯片设计、EDA、核心IP、制造设备的主导地位。

美国公司专注高端工艺（如先进逻辑、AI GPU、EDA）和Fabless（无晶圆设计）模式。

中国是全球最大芯片市场，约占全球需求的 35%以上。

以中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）为代表的制造企业正努力追赶先进制程。

✅ 美国主导 上游高价值环节（设计、EDA、设备），而 制造、封装测试集中在亚洲（特别是中国大陆、中国台湾、韩国）。

美国半导体公司平均将 20%以上营收投入研发，远高于其他制造行业（汽车5%、航天10%）。

高研发投入支撑技术领先，如5nm以下制程、Chiplet设计、异构集成等。

美国约有 30万半导体工程人员，但工程师缺口持续扩大。

中国亦大力布局半导体教育（清华、复旦、浙大等设立“集成电路学院”），并吸引海外人才回国。

美国制造份额从1990年代的37%下降至2020年的12%，当前略有回升。

先进制程产能高度集中于台积电（中国台湾）和三星（韩国）。

美国政府2022年通过《CHIPS与科学法案》，投入 500多亿美元 提振本土制造与研发。

先进工艺不断突破（5nm → 3nm → 2nm）

Chiplet、异构计算、封装创新（如CoWoS、Foveros）成为后摩尔时代主角

AI（尤其是大模型/边缘AI）推动高带宽存储（HBM）、先进GPU/NPU需求激增

汽车SoC、电动化趋势需要高可靠、宽温、高算力芯片

国防安全领域重视自主可控与“可信计算”

CHIPS法案 + 税收抵免（ITC）+ 国家先进封装与标准联盟（NAPMP）

注重安全：对先进制程、高性能AI芯片实施出口管制（如对中国的管制）

中国提出“自主可控”“去美化”战略，推动国产替代（如长鑫DRAM、海光CPU）

美国推动“友岸外包（Friend-shoring）”，鼓励与日韩、台、欧盟协作