半导体晶舟盒清洗设备核心功能一览

半导体晶舟盒清洗设备是保障晶圆制造过程中洁净度的关键环节，其核心功能可归纳如下：

高效污染物清除

物理清洗技术：集成超声波清洗（高频空化效应剥离亚微米颗粒）、高压喷淋（360°旋转喷头覆盖复杂结构）及软质刷洗，去除顽固污染物。

化学清洗工艺：采用SPM（硫酸+双氧水）、SC-1/SC-2等标准清洗液溶解有机物与金属氧化物，配合稀氢氟酸（DHF）去除氧化层。

干燥防二次污染

多阶段干燥：离心旋转甩干水分→热风/IR烘烤蒸发残留→氮气吹扫降温，避免水痕和颗粒沉降。

真空环境控制：清洗过程通过真空吸附固定晶舟盒，减少震动导致的二次污染风险。

智能化与兼容性设计

自动化系统：支持自动上下料（AMHS兼容）、SECS/GEM协议对接工厂MES系统，实现全流程无人化操作。

灵活适配能力：模块化设计支持4~12英寸FOUP/FOSB/Cassette等多种规格，可通过程序切换快速适应不同材质（塑料/金属复合）与尺寸需求。

环保与安全性强化

废液处理系统：内置中和装置与过滤模块，确保化学废液达标排放；循环利用DI水降低资源消耗。

安全防护机制：配备紧急停止、过载保护、泄漏检测等多重防护，保障设备稳定运行与人员安全。

总的来说，半导体晶舟盒清洗设备凭借这些核心功能，有效保障了晶圆在制造过程中的洁净度，为提升半导体产品的良率奠定了坚实基础。