芯耀
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芯片清洗设备是半导体制造中的关键设备，其种类和功能多样。以下是一些芯片清洗设备的种类和功能介绍：
种类
单片清洗设备
特点：每次仅能清洗单片晶圆，采用高压喷淋、二流体清洗或兆声波清洗等技术。
优势：微粒去除能力强，避免交叉污染，适用于先进制程（如28nm以下）的逻辑产品和存储产品。
槽式清洗设备
特点：通过溶液浸泡和兆声波清洗等方式，每个腔体能清洗多片晶圆，适合大批量生产。
局限：颗粒控制精度较低，存在交叉污染风险，尤其在40nm以下工艺中可能危及良率。
组合式清洗设备
特点：结合溶液浸泡与旋转喷淋的优点，兼顾产能与精度。
应用：适用于对清洗效率和环保要求均高的生产线。
批式旋转喷淋清洗设备
特点：通过高温硫酸喷淋实现高效清洗，但参数控制难度大，且一旦晶圆破损可能导致整批报废。
洗刷器
特点：使用机械刷洗法直接接触晶圆表面，适合去除顽固污染物，但可能造成物理损伤。
干法清洗设备
类型：包括等离子清洗设备、气相清洗设备以及束流清洗设备。
原理：利用等离子体化学反应、气态化学物质反应或高速粒子束轰击来去除污染物3。
摄像头感光芯片清洗机
特点：专用于光电产业中CCD、CMOS感光芯片表面清洁的手动式清洗设备，集成超声波清洗、循环过滤、恒温控制等功能。
功能
物理清洗功能
超声波清洗：利用高频振动产生微小气泡破裂时的冲击力剥离颗粒杂质。
喷淋清洗：高压泵将清洗液喷射到芯片表面以去除大颗粒杂质和松动的污染物。
兆声波清洗：兆声波的频率高于超声波，能够在微观层面对芯片表面进行更精细的清洗，适用于纳米级污染物去除。
化学清洗功能
氧化还原反应：使用具有氧化性的化学试剂与芯片表面的污染物发生氧化还原反应将其转化为可溶性物质从而去除金属杂质等。
溶解作用：根据“相似相溶”原理选择合适的化学溶剂来溶解有机或无机污染物。
芯片清洗设备的种类繁多，每种类型的设备都有其特定的应用场景和优势。在选择时，需要根据具体的生产需求、成本预算以及清洗效果的要求来进行综合考虑。
