芯耀
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最近新开的26届春季校招企业如下：
| 长鑫存储 | 封装测试工程(BJ)(J18779)、数字前端设计(J18696)、数字后端设计(J18698)、数据分析(BJ)(J18784) |
| AMD | 算子优化工程师（北京、上海）、AI 智能体开发工程师（北京、上海）、AI 产品架构工程师（北京、上海、深圳）、AI 编译器开发工程师（北京、上海） |
| 升宇科技 | 模拟电路设计工程师、数字电路设计工程师、版图设计工程师、电源设计工程师 |
| 豪微集团 | 数字电路设计工程师、模拟IC设计工程师、工艺整合工程师、DFT工程师、硬件工程师 |
| 禾赛科技 | 芯片、机械、光学、电子、算法、器件、测试工程师 |
| 新凯来 | 机械设计工程师、自动化控制工程师、光学技术工程师、逻辑工程师、半导体工艺工程师、算法技术工程师 |
| 台积电 | 设备工程师、制程工程师、制程整合工程师、产品工程师、智能制造工程师、良率精进工程师 |
| 德州仪器 | 技术销售工程师（上海、深圳）、现场技术应用工程师（模拟方向）（上海、深圳）、现场技术应用工程师（嵌入式方向）（上海、深圳）、模拟IC设计工程师（上海）、数字IC设计工程师（上海） |
| 长江存储 | 设备工程、应用工程、工艺整合、工艺工程、智能算法、模拟电路、数字电路、算法工程师、博士后（存储及AI芯片设计技术方向）-武汉 |
| 芯动科技 | GPU|AI 编译器工程师、模拟|数字IC设计工程师、硬件工程师、DSP算法及建模工程师、高性能计算工程师、AI infra工程师 |
| 成都华微 | 模拟IC设计工程师、射频开发工程师、数字设计工程师、FPGA开发工程师、嵌入式软件开发工程师、硬件开发工程师 |
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