芯耀
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2026年第一季度即将收官，先进封装相关企业在技术创新、产品突破、产能建设、业务拓展等方面不断传出最新进展，关键市场动能和重点业务方向也随着年报的发布、财报电话会的召开而更加明晰。
在AI时代，先进封装不再是单纯的后道工艺，也成为定义和构建高性能计算芯片的重要一环，对计算系统的性能、功耗、形态等关键指标起到决定性影响。围绕AI相关的逻辑芯片及存储产品的封测需求，委外封测厂（OSAT）、晶圆代工厂、IDM、设备企业等全产业链从业者均在加码布局，争夺这一AI半导体的制胜点。
盈利贡献度凸显，市场动能更加清晰
今年1月-3月，中国台湾地区及海外的委外封测厂（OSAT）、代工厂陆续发布2025年年报，并对2026年市场及营收趋势进行展望。先进封装被头部厂商寄予厚望。
其中，委外封测厂对于先进封装业务在2026年的增长趋势、毛利率贡献度呈积极预期。
日月光在今年2月召开的2025年第四季度法说会表示，因AI普及和整体市场复苏所驱动的广泛半导体需求，2026年LEAP（先进封测）营收预计从16亿美元增长一倍至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试。若能免于产能限制（正在加紧建设产能），业绩还有上升空间。盈利能力方面，预计ATM（封装、测试及材料）毛利率全年保持在结构性区间内，下半年毛利率有望随着LEAP服务与整体测试业务占比提升、规模扩大以及自动化程度提高而触及该区间的上缘。
领军代工厂也继续看好先进封装的营收贡献。
台积电资深副总经理兼财务长黄仁昭在2025年第四季度财报电话会表示，2025年先进封装营收贡献略高于10%，预期其成长速度将高于公司平均水平，并在2026年占营收的百分之十几。2026年，台积电约10%至20%的资本支出将用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。
市场动能方面，AI引领的逻辑算力芯片和存储需求已经明确，相关应用市场及半导体产品品类将持续扩容。
力成科技在2026年第一季度展望中，拆解了面向不同半导体产品的封测业务动能。整体来看，受益于内存周期循环及AI需求旺盛，叠加整体产能趋紧，其一季度营收有望上扬。
DRAM方面，AI需求带动存储产品多样化，服务器架构将扩大导入LPDRAM及GDDR7；数据中心对DRAM的需求高于预期，但需注意数据中心与其他应用之间的产能配置。
NAND和SSD方面，在数据中心与企业级SSD需求持续增长的带动下，预计第一季度NAND封测订单动能不减，表现优于往年；第二季度动能有望进一步升温。
逻辑封测业务方面，受益于高阶封装FC_BGA需求持续成长，加上整体产能利用率维持高水位，在产品组合优化下，预期对逻辑封装业务的毛利产生显著贡献。
安靠在投资者演示材料中，对四大终端市场的增长动能进行解析。
其中，通信市场受到日益提升的性能要求、5G与射频功能、端侧人工智能驱动；高性能计算领域的主要动能包括人工智能推理与训练、数据路由与网络、定制化芯片解决方案与新兴的无晶圆厂企业；汽车电动化领域受益于自动驾驶功能，信息娱乐系统、车载电信、数字化座舱，以及电动化等动能；物联网消费产品领域受益于集成多种功能的超小外形设备，听戴设备、穿戴设备、健身与健康、智能家居，以及万物互联等趋势。
同时，具身智能与人形机器人产业热度持续攀升，尤其在中国企业侧重“量产落地+场景适配”的策略下，有望率先在中国市场释放产业驱动力。据摩根士丹利预测，到2030年，中国人形机器人销量将达到26.2万台，中国可能成为全球人形机器人使用量最大的国家。
国内封测厂商已经开始建设机器人芯片封测能力。今年3月，长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用，打造面向车规级与机器人芯片的封测能力。长电科技称，智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现出高度共性。基于这一产业趋势，公司在夯实车规级封测能力的同时，打造承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。
全产业链加码布局，技术创新多点突破
先进封装在后摩尔和AI时代的重要性，已经得到全产业链从业者的认同和关注。2026年，委外封测厂、晶圆代工厂、IDM、设备厂商等各产业链环节都将加码先进封装。
其中，主力委外封测厂正在已有业务的基础上，持续拓展AI相关的先进封测技术。
CPO（光电合封）是多家头部封测厂的布局重点。该技术改变了光模块与CMOS芯片的传统封装方式（在PCB板上通过铜线连接），将硅光模块和CMOS芯片以先进封装（2.5D或3D封装）的形式集成，将显著提升数据中心服务器的传输速率，并降低功耗、体积和量产成本。
今年1月，长电科技宣布在CPO领域取得重要进展，基于其XDFOI多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端通过测试。据悉，长电科技采用的XDFOI架构，通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供支持。
在FOPLP（扇出型面班级封装）深耕多年的力成科技，也在今年1月的法说会透露最新突破——用于AI芯片封装的FOPLP将以今年年底前完成客户认证为目标，于2027年上半年启动大规模量产。据悉，力成科技的技术布局分为三个层次。一是以FOPLP为基础的AI芯片先进封装，对应AI ASIC、CPU、Chiplet封装需求；二是光引擎封装，将光学模组纳入FOPLP平台；三是CPO，将光引擎与AI芯片进一步靠近整合，使计算芯片与光通讯模组集成在同一封装平台。
日月光则通过收购，加深在光通信与AI数据中心领域的技术整合。今年1月，日月光旗下公司环旭电子宣布，其全资子公司已实现对光创联科技的控股，此次收购将结合环旭与母公司日月光投控的封装测试优势，强化在高速光引擎、CPO、NPO（近封装光学）等先进技术的布局。
代工厂方面，先进封装继续成为左右终端客户落单的关键。产业分析师Jeff Pu最新报告指出，苹果预计在2026年9月推出的iPhone 18 Pro系列首度搭载A20芯片。该芯片将采用台积电2纳米制程，并导入台积电最新的WMCM（晶圆级多芯片封装）技术。WMCM技术将CPU、GPU、NPU和RAM直接集成在晶圆上，无需单独的中介层。这种设计缩小了芯片的整体尺寸，改善了散热管理，并提升了组件间的通信效率。对iPhone用户而言，这意味着更纤薄的设备、更长的续航时间，以及在处理智能工作负载、视频编辑和游戏等高要求任务时具备更快的性能。
IDM方面，英特尔正在着力提升EMIB和EMIB-T等先进封装技术的质量和良率，以满足客户自2026年下半年起启动产能爬坡的需求。
另外，英特尔正在推进DRAM键合技术。今年2月，英特尔宣布与软银公司子公司SAIMEMORY合作开发名为Z-Angle Memory（ZAM）的新型存储技术。SAIMEMORY致力于开发一种超越当今高带宽内存标准的堆叠式DRAM架构，并通过先进的封装能力缓解AI系统扩展中的关键瓶颈。英特尔的早期研发为堆叠式DRAM提供了性能验证，还推进了下一代DRAM键合（NGDB）项目。该项目基于新的存储架构和组装方法，将显著提升DRAM性能、降低功耗并优化成本。
先进封装也逐步成为领军设备企业眼中的必争之地。
今年3月，ASML传出进军先进封装市场的消息。据悉，ASML正在加速推进用于芯片封装的设备制造计划，并着手开发支持新一代先进AI处理器生产的芯片制造工具。ASML首席技术官马尔科·彼得斯（Marco Pieters）向媒体表示，公司关注行业未来可能的发展方向，以及在封装、键合等方面所需的技术支持。对于台积电等代工厂采用先进封装技术制造尖端AI芯片，彼得斯表示已经关注到先进封装技术正在向芯片制造的前道工序延伸，精度正变得日益重要。在研究SK海力士等存储器制造商的规划后，彼得斯认为市场需要更多支持芯片堆叠等封装技术的设备。
从委外封测厂的技术迭代，到晶圆厂和IDM的强力整合，再到设备厂商的积极切入，先进封装不仅紧密衔接前道工艺，也成为芯片设计厂商在产品定义环节就要纳入考量的重要因素。随着头部厂商的创新技术在2026年陆续实现样品交付、客户认证，以及热门终端产品上市等，产业界和广大用户将更深刻地体会到，先进封装为芯片性能和终端体验带来的显著提升。
作者丨张心怡编辑丨吴丽琳美编丨马利亚监制丨赵晨
