芯耀
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2026 年 3 月 29 日，国产平台化芯片定制服务商中茵微电子正式向港交所递交 IPO 申请，平安证券担任独家保荐人。这家主打 4–28nm 先进制程 ASIC 与高速接口 IP 的企业，凭借面向 AI、高性能计算、数据中心等场景的一站式芯片定制服务，成为国产芯片定制赛道的新晋上市后备军，而华为旗下哈勃投资也通过红土基金间接持股，为其发展增添了行业关注度。
中茵微电子的技术底色与发展方向，离不开核心掌舵人的行业积淀。公司董事长、执行董事兼首席执行官王洪鹏今年 44 岁，拥有超 19 年先进制程 IC 设计与高端 IP 开发经验，是企业技术布局与战略发展的核心引领者。中茵微电子 2021 年成立之初，他便深度参与运营，历任监事、执行董事，同年 10 月出任董事长，并兼任多家附属公司董事兼总经理，全程主导技术研发与业务布局。
王洪鹏的职业履历覆盖国际半导体核心领域，2006 年起先后任职于美国 Silicon Image Inc.、上海莱迪思半导体，深耕系统架构、芯片验证等领域，主导 IP 开发、SoC 架构设计等工作，在多类芯片研发及汽车电子、毫米波通信等领域积累了深厚技术经验；2018 至 2020 年，他担任上海茵微电子总经理，全面负责 IP 开发与芯片设计业务运营，实现了从技术研发到企业经营的全维度历练，为中茵微电子的技术研发与市场布局筑牢了根基。
中茵微电子的核心竞争力，根植于自主研发的 IC 技术平台和专有高速接口 IP，这也是其与国内外竞争对手形成差异化的关键所在。依托核心技术，公司定制的 AI ASIC 芯片能够精准解决数据传输瓶颈，实现大规模 AI 芯片集群的高效互联，最终达成 AI 应用中算力利用率的最大化，这一技术能力成为其在赛道中站稳脚跟的核心支撑。从市场地位来看，灼识咨询数据显示，按 2025 年 AI ASIC 收入计算，中茵微电子位列中国国产芯片定制服务提供商第三；以芯片设计及交付服务收入计，其排名升至第二，在国内赛道中已确立头部位置。
与国际芯片定制服务商相比，中茵微电子的核心优势在于本土化的技术适配能力与场景化的定制服务。国际巨头虽在先进制程技术和通用 IP 领域布局深厚，但面对国内 AI、高性能计算等场景的个性化需求，存在本土化响应慢、定制化成本高的问题。而中茵微电子聚焦国内市场的实际应用需求，其 4-28nm 先进制程 ASIC 研发与定制，精准匹配了国内 AI 算力集群、数据中心的建设节奏，同时自研的高速接口 IP 能够与国内产业链上下游实现高效适配，大幅降低了客户的对接与应用成本。此外，公司的技术研发更贴合国内供应链本土化趋势，在芯片设计、交付的全流程中，能够更好地衔接国内的晶圆制造、封装测试等环节，提升项目落地效率。
在国内竞争格局中，中茵微电子则凭借技术布局的前瞻性和业务的全链条能力形成差异化。目前国内头部芯片定制服务商虽各有优势，但部分企业仍聚焦于单一环节或单一场景，而中茵微电子构建了从芯片架构设计、IP 开发、物理实现，到封装协调、量产验证的全流程一站式服务能力，能够为客户提供端到端的芯片定制解决方案。同时，公司在高速接口 IP、3DIC 设计、LPDDR 电路优化等核心技术领域的深耕，使其在 AI ASIC 定制中具备了独特的技术壁垒 —— 截至 2026 年 3 月 24 日，公司已拥有 88 项中国境内发明专利、50 项 IC 布图设计登记，核心专利涵盖 3DIC 设计的高速电路性能评估、高速 LPDDR 电路功耗优化、SoC 内部电路 ESD 风险分析等关键领域，这些专利技术直接提升了其芯片产品的性能与稳定性，成为超越同行的重要技术筹码。
技术实力的背后，是中茵微电子搭建的顶尖研发团队与多区域研发布局。公司在南京、无锡、上海等国内核心城市设立研发中心，研发团队汇聚了来自华为、AMD、Marvell、Intel、Synopsys、Cadence 等全球顶级设计公司的技术人才，涵盖芯片架构、IP 开发、物理实现等全领域。截至 2025 年 12 月 31 日，公司研发人员达 317 名，占员工总数的 81.7%，高比例的研发团队投入，为其技术迭代与产品创新提供了持续的人才支撑。也正是凭借这样的技术团队，公司实现了核心业务的快速突破，2023-2025 年芯片交付收入增长约 1003%，AI ASIC 收入占比稳定在 90% 左右，成为国内 AI ASIC 定制赛道的核心玩家。
当前，AI 技术正从训练阶段向规模化推理应用过渡，市场对 AI 芯片的能效比和定制化需求持续提升，而政策支持与供应链本土化的趋势，也为国产芯片定制服务带来了重要发展窗口。先进工艺芯片从设计到量产的高门槛，曾是国内企业的发展短板，而中茵微电子通过自主研发的技术平台和专有 IP，打破了部分技术壁垒，其先进工艺项目也逐步进入量产交付阶段。
与国内外竞争对手相比，中茵微电子既具备了与国际企业对标的先进制程技术能力，又拥有国内本土化的场景适配与产业链协同优势，成为其核心竞争力。此次递表港交所，公司计划将募资用于增强核心技术及研发能力、迭代下一代关键 IP、加强产业生态协作，未来其在高端 IP 研发、全球版图扩张上的布局，或将进一步缩小与国际巨头的差距，同时巩固在国内市场的头部地位。
在国产芯片替代的大趋势下，中茵微电子的 IPO 之路，不仅是企业自身的发展进阶，更是国产 AI ASIC 芯片定制技术突围的缩影。随着国内企业在先进制程、核心 IP 等领域的持续深耕，国产 AI 芯片定制的自给率有望逐步提升，而中茵微电子这样的企业，也将成为推动国内半导体产业链完善的重要力量。
PS：笔者在撰写本文时，本想参考中茵微电子官网内容，打开后发现网站正在升级中，网站域名与邮箱后缀均为 joinsilicon。从字面来看，这一英文名称更偏向直译。在公司已递交招股书的阶段，官方网站尚未完成完整的品牌化呈现，确实比较少见。扫码微信公众号，倒是看到了很多值得参考的内容。
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