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在电子制造领域，元器件的烘烤处理是一个不可忽视的环节。如果不妥善处理潮湿敏感的元器件，它们可能会在焊接过程中发生爆炸，这种现象被称为“爆米花效应”。本文将带你了解这一现象背后的工艺原理，并探讨如何通过正确的烘烤方法来避免它。
湿气 对潮湿敏感元器件的危害
为什么元器件需要烘烤？
当元器件从真空包装袋中取出后，如果未在有效期限内使用完，长期暴露在空气中，它们会吸收环境中的水分，导致器件受潮。如果不进行烘烤去除湿气而直接贴装进入回流焊，器件会在短时间内被加热到200度以上。此时，器件内部的潮气快速逃逸，但本体材质的结构没有快速逃逸通道，体积就会急剧膨胀产生巨大的蒸汽压力。一旦压力超过器件本身的承受值，就会导致内部结构产生裂纹、甚至开裂、分层，严重时甚至会出现鼓包的现象。使器件的性能出现潜在的隐患或失效，最终影响PCBA成品的可靠性。
MSL标准与潮湿敏感度
什么是MSL标准？
为了衡量元器件的潮湿敏感度，业界制定了一套MSL（Moisture Sensitivity Level）标准，总共分为8个等级。在标准车间下，1级没有时长限制；2级是1年，在特定环境下储存则没有时长限制；2a级储存时间是4周；3级储存时间是7天；4级是3天；5级是2天；5a级是1天；最高的6级是使用前必须进行烘烤，并在规定时间内完成贴装。
正确的烘烤方法
如何正确的烘烤元器件？
具体烘烤可以分为以下几种情况：
首先是PCB（印刷电路板），当来料未拆封但超过保质期或板子受潮时需要进行烘烤处理。在烘烤前需确定PCB的表面工艺是否适合烘烤（如OSP板、化学沉银、沉锡等不能进行烘烤）。确定表面工艺可以进行烘烤后，在125-130度高温条件下烘烤4个小时（或客户指定要低温烘烤）。
其次是芯片类元件需要严格按照MSL湿敏等级来进行烘烤，并完整留存烘烤记录数据。
一些特殊器件如LED湿敏元器件，在烘烤过后需要严格控制暴露时间，在规定时间内完成贴装和焊接。
通过以上步骤正确地处理潮湿敏感元器件可以有效地减少“爆米花效应”的发生，保障产品的可靠性和质量。
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