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村田 GRM31CR60J107ME39L:1206 封装 100μF 大容量贴片电容解析

05/30 16:38
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在电子电路设计中,电源去耦、电压平滑是保障设备稳定运行的关键环节,而村田 GRM31CR60J107ME39L 作为 GRM 系列高介电常数型多层陶瓷电容(MLCC),凭借小尺寸、大容量、高稳定性的优势,成为低压通用电路的常用器件。今天我们就从参数、特性、应用等方面,全面解析这款明星料号。

一、型号拆解:读懂编码里的关键信息

村田 GRM 系列电容的型号编码逻辑清晰,GRM31CR60J107ME39L 每一段都对应核心参数,新手也能快速看懂:

GRM:村田通用型多层陶瓷电容系列代号;

31:尺寸代码,对应 1206 封装,实际尺寸 3.2mm×1.6mm,最大厚度 1.9mm;

C:厚度标识;

R6:温度特性代码,对应 EIA 标准 X5R;

J额定电压代码,代表 6.3VDC;

107:容值代码,107=100μF(计算方式:10×10^7pF=100μF);

M:容差等级,代表 ±20%;

E39L:产品规格与包装后缀,对应 Ni/Sn 镀层外部电极,适配表面贴装(SMT)工艺。

二、核心参数一览:小身材藏大容量

作为低压大容量 MLCC 的代表,GRM31CR60J107ME39L 参数精准,适配通用场景,核心参数整理如下:
表格
参数类别 具体规格
封装尺寸 1206(3.2mm×1.6mm,最大厚度 1.9mm)
额定电压 6.3VDC
标称容值 100μF
容值公差 ±20%(M 级)
温度特性 X5R(-55℃~+85℃,温度范围内容值变化 ±15%)
电极材质 Ni/Sn 镀层(无铅、可焊性强)
极性 无极性(PCB 安装无需区分正负极)
环保合规 符合欧盟 RoHS 指令(2011/65/EU)
湿气敏感性等级 MSL 1(无限耐湿,无需防潮存储)

三、三大核心特性:适配低压通用电路需求

1. 高介电常数,小尺寸实现大容量

传统大容量电容多为电解电容钽电容,体积大、有极性且响应速度慢。而 GRM31CR60J107ME39L 采用多层陶瓷叠片结构,依托高介电常数介质,在 1206 小封装下实现 100μF 大容量,大幅节省 PCB 空间,契合电子产品小型化设计趋势。

2. X5R 温度特性,稳定性强

X5R 材质是高稳定性介质,相比 Y5V 等材质,温度适应性更优:工作温度覆盖 - 55℃~+85℃,在此范围内容值波动仅 ±15%,能适应消费电子工业控制等设备的常规工作环境,避免温度变化导致电路性能波动。

3. 无极性 + 高可靠性,设计安装更便捷

这款电容为无极性设计,PCB 贴装时无需区分正负极,降低焊接出错概率,适配自动化 SMT 生产线。同时采用 Ni/Sn 镀层外部电极,抗老化、可焊性好,且符合 RoHS 环保要求,无铅无毒,适配全球主流电子设备生产标准。

四、典型应用场景:低压电路的 “稳定器”

结合 6.3V 额定电压与 100μF 大容量特性,GRM31CR60J107ME39L 主要用于低压(≤5V)通用电子设备,核心场景包括:

消费电子:手机主板、智能手环蓝牙耳机、充电宝的电源去耦电路

工业控制:PLC 模块、传感器、低压控制板的电压平滑与滤波;

数码产品:平板电脑、机顶盒、路由器的电源稳压回路;

其他场景:车载低压电子(如车内灯控模块)、小家电控制板等。

五、选购与使用小贴士

电压余量:额定电压 6.3V,实际应用建议工作电压≤5V,避免过压导致容值衰减或失效;

替代选型:若需更小尺寸,可关注 0805 封装同规格料号;若需更高电压,可选择 X5R 材质 16V 系列电容;

焊接注意:适配 SMT 回流焊,焊接温度建议控制在 260℃以内,避免高温损伤介质。

谷京科技

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代理销售TDK丶村田全系列电子元器件(含贴片电容、磁珠、安规贴片电容、电感、滤波器、热敏电阻等)。136-1307-7949钟生

代理销售TDK丶村田全系列电子元器件(含贴片电容、磁珠、安规贴片电容、电感、滤波器、热敏电阻等)。136-1307-7949钟生收起

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