聊一聊MLCC麻辣串串

MLCC，麻辣串串，我发现这个外号在股民群体里已经被完全接纳了，股票评论区经常出现。

这可是我2021年在直播的时候发明的，哈哈。

这玩意儿最近火的原因，很简单，也是搭上了AI算力建设的便车。

食髓知味，自从有人尝到了上一波汽车缺芯的甜头之后，但凡有点儿风吹草动，芯片和电子元器件行业就开始炒作。

更何况这次AI这么大的风口来临。

半导体这个行业就像一棵老树，历经风风雨雨，总有好年景和差年景，就像行业波动周期一样，但是整个的生理机能很固化了，吸收多少养料开多少花儿。

但是耐不住一车大粪浇灌进来，生理机能必定失衡。

汽车缺芯那一波，是因为当年受疫情影响，年初汽车产销预期不高，车规芯片产能都调配给别的产业了，结果出乎全球意料的是，汽车大卖，车规芯片产能一时半会儿又转不回来。

结果尝到甜头的中间商，一不做二不休，囤货炒货迅速蔓延到了其他芯片领域，当时所谓的结构性缺芯。

原厂和中间商都赚得盆满钵满，夜夜笙歌KTV。

但结果也并非都是喜剧，随着更多闻风而来的中间商加入，随着原厂产能恢复，囤的货最后都砸在了手里，卖了好几年才清完库存。

所有这些抢货囤货炒货的根源，是风口需求的上升，但是卡住的是却是产能瓶颈。供需失衡，产能调配失衡，扩产又一时半会儿跟不上，跟上了还担心面临过剩。

而且这玩意儿又不像口罩机一样，原来的机械装备改吧改吧就能立马投产。

前几天老同学来京，喝茶闲聊的时候，还聊起光模块的话题，感慨道，这玩儿意看上去技术含量不高啊，他们的产线工艺完全能胜任，但是又下不了决心all in进去，很多弯弯绕绕肯定得交学费，万一交完学费，光模块大厂也扩产，那岂不是直接掉坑里……

其实这一波的MLCC炒作，缺货逻辑跟上一波汽车缺芯非常类似，甚至一毛一样的。

AI服务器对MLCC的需求肯定有，一定程度上挤占了整体产能，但大部分增量需求都是高端的，被几个国外巨头牢牢把控着，其实跟国产厂商关系也不大……

如何区分高低端？一般而言，在其他特性基本保持一致的情况下，产品尺寸越小、容量越高、耐受温度越高、额定电压越高，产品的整体性能就越出色，对应的技术难度也越高。

你说产能什么时间会恢复？大家自行判断，影响因子主要有两个，一个是AI基础设施建设景气度还能维持多久，另一个是大厂各自扩产的节奏到底有多快。

大家都不扩产是怕累托最优，但纷纷扩产是纳什均衡。

再聊聊这玩意儿的难度，为什么会呈现这么个市场格局，国外厂商市占率超过90%。

怎么形容MLCC呢？就是电容，电阻电感电容里面的电容，大概是电子行业应用数量最多的元器件了吧，你看下面这个电路板中，密密麻麻的小点，就是MLCC。

因此也被成为“工业大米”。

据说一台AI服务器里面，需要的MLCC的数量几万块，和其他消费电子的需求存在数量级上的差距。

当然了，用量如此之多，也说明了价格要足够便宜，报价都是按照K来计算的，低端的8元/K，高端的也有上1000元/K的……

难度在哪儿呢？

先看原理，电容的原理大家都知道，两层导体中间夹一层绝缘体，本身不导通，只是用来储存电荷的。

而MLCC是多层陶瓷电容，千层饼的感觉，把多个绝缘层和导体叠加在一起。

这玩意儿看上去结构简单，但工艺流程却一点儿也不简单。

涉及配料、流延、印刷、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、测试、外观选别、编带、包装共16个工序，每个工序都有专用的设备对应。

看看下图应该能想象出来，我就不一一赘述了，这个图取自微容的招股书，大家感兴趣的可以去深入了解一下。

至于壁垒，我觉得可以浓缩为：陶瓷粉体材料配方＞共烧工艺＞超薄流延+精密叠层＞纳米电极材料＞设备、工艺与良率＞专利与认证，环环相扣，任何一环卡死，高端产品就做不出来。

就说设备吧，也许跟光刻机比起来不是难点，但是又不像半导体设备那样，一堆企业在卷，在赛马，产品突破要快很多。

这么一个垂域的设备，估计没啥厂商有动力去认真钻研突破。

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