中芯老将带队，半导体设备“小巨人”冲刺IPO！

国内少数具备完整产线验证通道的薄膜沉积设备集成商。出品 | 张通社

近日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，盛吉盛半导体科技股份有限公司（以下简称“盛吉盛”）向宁波证监局提交辅导备案，辅导券商为国泰海通。

盛吉盛成立于2018年3月，专注于推动半导体设备和关键零部件国产化，总部位于浙江省宁波市，在北京、上海、无锡及韩国华城等地设有研发中心等分支机构，是国家级专精特新“小巨人”企业。

此时，离盛吉盛完成超10亿元股权融资仅过去不到一个月，这家由中芯国际牵头发起的半导体设备企业，正快步走向资本市场。

八年自主攻坚走出一条国产化路径

盛吉盛的身上带着明显的“中芯印记”。

创始人项习飞曾先后任职于大唐电信和中芯国际，长期负责晶圆制造设备采购、工艺设备验证、供应链管理等工作。在中芯国际期间，他掌握了国内头部晶圆厂设备准入与工艺验证的全套流程。

2018年，项习飞创立盛吉盛，全面统筹公司技术路线、产品定义与客户合作。一个熟悉晶圆厂“游戏规则”的人，带着一支同样从产线走出来的团队，开始寻找国产设备的突破口。

彼时国内半导体国产化浪潮初起，晶圆厂产能扩张提速，但核心工艺设备高度依赖海外厂商，设备维修、产线改造处处受制于人。交付周期长、服务响应慢、升级成本高，是当时很多国内晶圆厂共同面对的痛点。

因此，创业初期团队没有直接冲击全新设备自研，而是选择从半导体设备优化升级切入，扎根一线产线做服务。就在这一年多的时间里，团队愈发清晰地意识到，只做维修升级无法真正打破垄断，自研核心工艺设备才是长久出路。

2019年是关键转折年。盛吉盛连落两子：一方面注册成立韩国子公司，对接海外先进工艺技术资源；另一方面宁波研发制造基地的开工建设，同时启动12吋设备自研业务。

此时，国内12吋设备研发尚属小众赛道，投入高、周期长、验证门槛严苛，团队承受着资金与技术的双重压力。但正是这一年，公司从“服务商”向“制造商”的身份转换正式按下启动键。

随后两年，公司在产品线和研发网络上同步扩张。2020年成立量检测部门、战略投资苏州友上，从单一设备向覆盖检测、工厂智能运维的综合服务商延伸；2021年北京、无锡两大研发中心先后落地，形成南北协同的研发格局，自研团队规模快速扩张。

依托多基地研发力量，盛吉盛同步布局12英寸薄膜沉积设备、快速热处理设备，以及6/8英寸特色工艺设备自研开发。

此时，距离公司成立不过三年。

真正的转折发生在2022年。7月，历时三年建设的宁波研发制造基地一期投入使用；两个月后，首批自主研发的12英寸、8英寸工艺设备批量交付头部晶圆客户。

2023年起，公司技术实力持续获得多个层面的认可。其自研12英寸设备获得国家重点专项支持，并于年底交付3D NAND龙头客户验证。同年9月，北京高端装备研发基地启动建设，北方布局同步铺开。2024年，公司首次亮相SEMICON CHINA，随后获评国家级专精特新“小巨人”。

这意味着，在薄膜沉积设备这个细分赛道，盛吉盛的名字开始被越来越多的人看到。

2025开始，公司节奏进一步加快。国家重点专项通过验收，北京研发基地投入使用，自研设备陆续进入下一代逻辑工艺、存储工艺及先进封装、硅光芯片等高端产线。

今年3月，公司完成股份制改制，以新的治理结构走向资本市场。

从一个设备改造服务商，到拥有自主核心工艺装备的国家级“小巨人”，盛吉盛完成了一次产业角色的大跨度跃迁。

聚焦薄膜沉积核心赛道资本持续加注产业化进程

在高端半导体制造中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成了芯片制造三大核心设备。

其中，薄膜沉积设备常年占据晶圆制造设备市场五分之一以上的市场份额，同时也是海外厂商垄断程度较高的领域。

盛吉盛的核心业务正落在这个“卡脖子”环节上，主营业务聚焦半导体设备全生命周期管理，覆盖设备研发生产、设备升级优化、半导体智能化与服务三大板块。

旗舰产品包括ZARVIS-PECVD（等离子增强化学气相沉积设备）、XPEED-HDP CVD（高密度等离子沉积设备）和XPEED-IDP（离子沉积配套系统），以及RTP快速热处理设备。精密核心零部件方面，公司主打薄膜沉积、刻蚀设备关键消耗件与结构件。

盛吉盛是国内少数具备完整产线验证通道的薄膜沉积设备集成商。目前，公司12英寸ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD、XPEED-IDP等核心产品已累计交付超120台腔体，覆盖国内头部逻辑、存储大厂。部分产品已成功导入先进逻辑、先进存储、硅光芯片等多条高端产线，设备验证与商业化进程持续提速。

融资方面，盛吉盛成立以来完成了多轮融资，股东名单呈现出产业资本与财务机构并存、地方国资持续入局的特点。

其投资方包括中芯聚源、芯联集成、上海新阳等产业链资本，轻舟资本、定航资本、水木梧桐创投等市场化机构跟进。长三角两地重点国资也相继落子，张江浩珩、锡创投先后入局，产业资本与地方国资的双重背书，反映出市场对设备国产化路线的长期看好。

其中有两处细节值得注意。一是2020年国家大基金通过上海聚源聚芯基金间接入股，该基金由大基金持股45.09%，国家级资金在早期入场，信号意义不言而喻。二是创业板上市公司上海新阳的入局，作为上游材料供应商，其产业协同意图明显，材料与设备的配合在薄膜沉积工艺中尤为关键。

IPO前夕最受关注的一轮融资发生在今年7月初。公司正式完成总额超10亿元融资，新引入机构涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构，老股东也持续加码。

该轮募资将聚焦研发创新与量产交付，重点用于核心产品迭代以及前沿新品研发，匹配国内晶圆厂扩产及先进制程建设需求。

对于重研发、长周期的半导体设备行业而言，上市不仅意味着获得更稳定的融资渠道，也有助于在人才吸引、客户信任、品牌影响力等层面形成正向循环。

从2018年由中芯国际牵头成立，到如今启动IPO辅导，盛吉盛用八年时间走出了一条从设备改造到自主研发、从单一产品到多线布局的国产化路径。这不只是一个企业的成长史，也是国内半导体产业完成从被动承压到主动突围的缩影。

未来随着国内晶圆厂产能持续扩张与先进制程推进，国产设备的市场空间与验证机会还将进一步释放。对于盛吉盛而言，启动辅导只是新阶段的开始。

文字｜昼屿      编辑｜益达