芯耀
与非AI
214
引言
2026 年 1 月，传音旗下科技品牌 Infinix 在 CES 展会上展示了一项其称为“行业首款智能手机二合一散热系统”的创新技术方案。该系统将压电风扇技术与 HydroFlow 液冷架构相结合，实现了主动风冷与微型液冷的协同工作。其中，系统内部采用的压电风扇由中国半导体企业锐盟共同研发，这也是此类压电风扇技术首次应用于智能手机产品之中。
针对高负载应用场景以及重度游戏体验需求，Infinix的静音压电风扇采用了一片厚度仅为 0.1 毫米的振动薄片。该振动结构能够以每秒超过 25,000 次的频率高速振动，从而产生定向、高压力的气流，实现高效散热。根据 Infinix公布的信息，相比传统旋转式风扇，该压电风扇的散热性能提升超过 10 倍，同时运行过程中几乎不会产生明显噪音。
在 HydroFlow 液冷部分，该系统采用了两颗压电陶瓷泵作为核心驱动组件。通过施加电流，压电陶瓷材料会产生高频形变，从而推动冷却液在微通道结构中持续循环流动。该液冷系统的循环速度最高可达到每分钟 6.5 毫升，能够覆盖主板区域内的关键发热源，对高性能芯片运行过程中产生的集中热量进行快速转移与释放。
整个主动散热模块采用高精度金属与陶瓷制造工艺打造，整体厚度仅约 2 毫米。这意味着，该系统能够在不明显增加手机机身厚度的情况下，实现接近工业级的散热能力，为游戏性能释放以及端侧 AI 运算提供更加稳定的热环境。Infinix与锐盟也将这一技术视为重新定义移动设备性能体验的重要突破。
这一案例向整个行业释放出了一个清晰信号：无论是智能手机、平板电脑、AI眼镜，还是机器人设备，过去依赖单一厚型均热板的被动散热方案正在逐渐触及物理极限。在端侧 AI 快速发展的背景下，设备需要持续运行更高性能的计算任务，传统散热方式已经难以满足不断增长的热负荷需求。因此，微型液冷与主动散热风扇正在成为下一代智能设备热管理体系中的重要发展方向。
端侧 AI 背后的共同挑战：性能、功耗与热量之间的持续博弈
行业分析人士指出，液冷技术需求增长与机器人产业快速发展正在同步发生，而热管理、电源系统、电机驱动以及传感器技术，如今已经逐渐形成覆盖不同产品领域的共同技术基础。对于人形机器人而言，液冷方案相比传统空气冷却方式，在高功率密度运行环境下能够实现更高效的热量控制，其散热效率甚至可以达到风冷方案的 10 至 50 倍。在持续高负载工作状态下，液冷技术能够帮助机器人核心温度从约 100 摄氏度降低至 60 摄氏度以下，从而保证机器人系统运行的稳定性与可靠性。
对于智能手机和平板电脑而言，虽然面临的热管理环境有所不同，但最终指向的是同一个趋势：设备内部空间越来越有限，而计算性能需求却持续提升。
在移动设备领域，微型液冷系统中的微型泵体积可以控制在数立方厘米范围内，配套管路也能够做到足够纤薄，可以根据设备内部结构进行弯折布局，甚至适配折叠屏设备铰链区域的空间设计。整个液冷系统增加的机身厚度通常仅约 0.8 至 1.5 毫米。这一尺寸变化对于追求轻薄化设计的消费电子产品而言仍然处于可接受范围之内，也正因如此，微型液冷技术正在成为高性能移动终端突破散热限制的重要路径。
综合智能手机、平板电脑以及机器人领域的应用案例可以看到，当前客户对于热管理合作伙伴的需求正在发生变化。他们不再只是寻找单一散热零部件供应商，而是希望合作伙伴能够同时具备微型液冷模块、微型主动风扇模块的研发能力，并能够围绕具体芯片、结构空间以及应用需求，提供系统级热管理解决方案。
这种能够将液冷、主动风冷以及整体热设计结合起来的综合能力，正在快速成为企业竞争优势的重要组成部分，而不再只是一个可有可无的附加能力。
汉得利的布局：深耕微型液冷与微型主动散热技术
基于对端侧 AI 发展趋势以及高度集成化智能设备未来方向的判断，汉得利持续投入微型液冷技术与微型主动风扇技术研发，并致力于打造面向两大核心客户群体的综合热管理解决方案，包括智能手机和平板电脑制造商，以及机器人企业。
这并不是一次短期项目尝试，也不是单一产品的快速推出，而是汉得利对热管理领域进行的长期技术投入。公司多年积累的压电陶瓷技术以及精密制造能力，源自其长期深耕电声元器件领域的研发经验，而这些技术积累正在直接赋能新一代散热产品开发。这一技术基础对于微型主动散热而言具有重要意义。无论是压电风扇还是压电液冷泵，其核心原理都依赖于压电陶瓷材料的精准驱动与高频振动控制，而这正是汉得利长期以来持续应用的核心能力。通过对压电陶瓷元件进行高精度加工、结构设计以及驱动控制，汉得利能够实现满足微型化、高效率以及低噪声需求的主动散热方案。
顺应行业发展趋势，汉得利持续探索更多微型主动散热架构，为未来更加轻薄的 AI 终端设备以及更加紧凑的人形机器人结构提供技术储备。与提供固定标准化产品不同，汉得利更注重与客户在产品早期阶段展开合作，根据不同项目需求，对泵体尺寸、流量参数、风扇厚度以及运行噪音水平进行针对性调整，使散热方案能够匹配具体芯片性能、设备结构以及应用场景。
从行业案例到汉得利实践：为什么选择与我们合作
Infinix 与锐盟半导体在 CES 2026 展示的压电风扇与 HydroFlow 液冷组合方案，已经证明微型主动散热技术不仅具备技术可行性，同时也具备在智能手机领域实现商业化应用的价值。
与此同时，在机器人领域，面对高功率密度运行、高强度运动以及长时间工作的需求，液冷技术在保持系统稳定性方面展现出的优势，也持续受到行业关注。越来越多的讨论表明，高效热管理能力正在成为保障高负载机器人可靠运行的重要因素之一。
在这一行业背景下，汉得利选择同时深耕微型液冷模块与微型主动风扇模块，并明确聚焦两类核心客户群体：智能手机和平板电脑制造商，以及机器人企业。
如果您的团队正在寻找适用于下一代 AI手机、AI平板电脑或人形机器人的热管理合作伙伴，汉得利希望能够与您深入沟通具体项目需求以及应用场景。基于产品功耗预算、内部空间限制以及成本目标，汉得利可以提供针对性的热管理建议，并参与项目早期设计阶段，从初步可行性分析到样品开发，为产品研发提供支持，帮助您的项目更顺利地迈向量产阶段。
