芯耀
与非AI
198
近日，国内Chiplet异构集成领军企业北极雄芯宣布完成新一轮战略融资。本轮融资引入了京能基金、北创投、无锡市集成电路产业基金等具有政府及产业背景的投资方，同时吸引了长江证券创新投、慕华科创、首程控股（0697.HK）、星连资本、西高投弘毅、嘉御资本、五源资本、山东科创、晨壹汇智、一村资本等知名市场化投资机构参与。值得注意的是，老股东丰年资本、云晖资本、沃格光电、无锡科产集团也在本轮继续追加投资。本轮融资资金将主要用于持续投入云端大模型推理产品研发。
清华院士孵化，三年打造Chiplet标杆
北极雄芯由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授于2021年创立。公司自成立以来，始终致力于通过创新的Chiplet架构，为AI应用在各行业的落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。
作为国内最早一批专注于Chiplet异构集成技术的企业，北极雄芯在短短三年内完成了从技术验证到产品落地的跨越。公司核心团队兼具学术深度与产业经验，依托清华大学交叉信息研究院的技术积累，在芯片设计、先进封装、系统集成等领域形成了完整的技术闭环。
双产品线并行，端侧与云端协同推进
在产品布局方面，北极雄芯已形成清晰的“端侧+云端”双线策略。
在端侧，公司基于QM935系列Chiplet异构集成的AI Box产品已成功实现大模型在边缘端的部署与应用。该产品通过灵活的芯粒组合，能够在功耗受限的场景下提供高效的AI推理能力，适用于智能制造、智慧安防、智能终端等多个垂直领域。
在云端，公司面向大模型推理场景推出的Polar Stack系列产品基于3DIC+Chiplet架构，目前已完成回片点亮，并获得多家下游客户的认可。Polar Stack系列瞄准的是当前AI基础设施中最关键的环节——大模型推理算力。随着大模型参数规模持续增长，传统单芯片方案面临面积、功耗、良率等多重挑战，而Chiplet架构通过将不同功能模块拆分为独立芯粒，再通过先进封装集成，有效突破了单芯片的性能天花板。
投资方阵容折射产业共识
本轮融资的投资方构成颇具深意。京能基金、北创投、无锡市集成电路产业基金等国资背景机构的入场，体现了地方政府对Chiplet这一关键技术方向的重视与扶持。与此同时，五源资本、嘉御资本、一村资本等市场化头部机构的参与，则表明资本市场对北极雄芯技术路线和商业化前景的高度认可。
老股东的持续追加投资同样传递出积极信号。丰年资本、云晖资本、沃格光电等早期投资者在本轮继续加码，反映出对公司发展节奏和战略方向的信心。
Chiplet赛道迎来黄金窗口期
当前，全球半导体产业正处于架构变革的关键节点。随着摩尔定律放缓，传统单片式SoC的研发成本和制造难度急剧攀升，Chiplet技术被视为后摩尔时代提升芯片性能、控制成本的重要路径。据行业研究机构预测，全球Chiplet市场规模将在2030年前突破千亿美元。
在国内，Chiplet技术更是承载着半导体产业自主可控的战略使命。北极雄芯作为本土Chiplet领域的先行者，其技术路线与产品节奏恰好契合了这一产业趋势。本轮融资完成后，公司有望进一步加快Polar Stack系列的量产进程，并在更多行业场景中推动AI推理方案的落地。
未来展望：从产品验证走向规模化商用
据公司方面透露，本轮融资所募资金将重点投向云端大模型推理产品的研发迭代。随着Polar Stack系列获得客户验证反馈，下一步将进入小批量试产与市场拓展阶段。与此同时，端侧AI Box产品的生态建设也将同步推进，公司计划与更多行业合作伙伴共同打造基于Chiplet的AI解决方案。
从清华大学实验室走出的技术种子，到如今获得多方资本加持的产业新锐，北极雄芯的成长轨迹映射出中国半导体创业者的务实与坚韧。在Chiplet这一充满想象空间的赛道上，这家年轻的公司正在用自己的方式书写答案。
