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100亿!半导体封测巨头安靠,拟出售中国业务

2小时前
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据知情人士透露,全球半导体封测巨头安靠科技(Amkor Technology)正在考虑战略重组方案,其中包括出售其中国业务部门的部分股权。这一消息迅速引发行业高度关注,成为继多家美资半导体企业调整在华布局后的又一重磅信号。

估值近百亿,分拆方案尚处初步阶段

知情人士表示,安靠正与财务顾问合作,筹备中国业务部门的分拆事宜,并试探市场兴趣。该业务部门的估值预计在10亿至15亿美元之间,约合人民币100亿元。安靠可能选择保留少数股权,以维持与中国市场的有限联系。

消息人士指出,亚洲投资机构及业内企业可能对这些资产表现出浓厚兴趣。不过,相关考量目前仍处于初步阶段,尚未作出最终决定,包括估值在内的细节仍可能发生变化。

二十载深耕,在华布局回溯

安靠与中国市场的渊源可追溯至本世纪初。2001年,安靠在上海设立了第一家封装工厂,正式进入中国大陆市场。三年后,该公司从国际商业机器公司(IBM)手中收购了位于上海的第二家大型半导体工厂,进一步扩大了在华产能。

经过二十余年发展,安靠中国业务已成为其全球版图中的重要一环,主要服务于通信、消费电子汽车电子等领域的客户。然而,随着全球地缘政治格局变化以及美国出口管制政策的持续加码,安靠开始重新评估中国市场的业务布局。

双重压力下的战略收缩

安靠此番考虑出售中国业务股权,背后驱动因素复杂多元。

首先是地缘政治压力。近年来,美国对华半导体技术出口限制不断升级,从先进制程设备到EDA软件,再到封装测试环节的特定技术,管控范围持续扩大。作为美国本土封测龙头,安靠在中美之间保持平衡的难度与日俱增。

其次是战略聚焦需求。就在今年7月,安靠宣布与英伟达达成一项价值15亿美元的多年期协议,共同开发用于下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。一个月前,该公司刚宣布与台积电建立为期10年的合作伙伴关系。这两项重磅合作表明,安靠正将核心资源集中于AI与先进封装领域,而中国业务以成熟封测为主,与其未来战略方向的契合度正在下降。

潜在买家格局与交易前景

从潜在买家角度看,亚洲投资机构和国内封测企业被认为是主要的兴趣方。中国本土封测长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业近年来持续通过并购扩张产能与技术版图,安靠中国资产的吸引力不言而喻。此外,地方政府产业基金及跨界资本同样可能参与角逐。

不过,这笔交易面临多重审批关卡。一方面需通过中国反垄断审查与外商投资安全审查;另一方面,美国外国投资委员会(CFIUS)也可能介入评估,尤其是涉及先进封装技术与设备的转让边界问题。

行业影响:封测国产化再迎变量

安靠中国业务的潜在易主,将对国内封测产业链产生深远影响。

短期来看,若交易落地,原有客户订单可能出现阶段性转移与重新分配,国内封测厂有望承接部分溢出需求。长期而言,这将进一步加速封测环节的国产替代进程,尤其是在先进封装领域,倒逼本土企业加大研发投入与产能建设。

值得注意的是,安靠与英伟达、台积电的深度绑定,意味着其在先进封装领域的全球地位短期内难以撼动。即便出售中国业务,安靠仍将保留核心技术能力与海外高端产能。

来源:综合网络报道

安靠

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安靠技术(Amkor Technology)是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商, 几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。

安靠技术(Amkor Technology)是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商, 几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。收起

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