智算中心催生BMC放量增长 赛昉科技加速国产芯片商业化落地!

BMC（基板管理控制器）芯片被形象地称为服务器的“贴身管家”，负责实时监控主板上的CPU、GPU、网卡、供电、存储及风扇等状态，支持远程开关机、健康监测（如温度、电压、风扇转速）、看门狗复位、KVM远程控制，以及故障日志记录（类似“黑匣子”功能），并支持固件远程升级。8月13日，在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，上海赛昉半导体科技有限公司市场及运营副总裁赵晶介绍了公司面向智算中心服务器管理场景的全自研BMC芯片——JH-B100系列。赵晶介绍，赛昉科技自2018年成立以来，历经八年发展，已形成从自研IP、芯片产品、生态产品到端到端全栈技术方案的完整能力，通过软硬件协同为终端客户提供完整解决方案。公司核心竞争力集中于两大自研IP：高性能CPU IP和一致性片上网络IP。随着AI智算中心爆发式增长，BMC出货量急剧攀升。2026年全球BMC芯片预计出货近3000万颗，同比增长56%，单价约25-30美元；以英伟达GB200单柜为例，BMC用量达71颗。预计至2028年，年复合增长率约30%，市场体量将超5000万颗。然而，当前全球份额高度集中——一家台湾厂商占据70%，另一家占18%，国产化严重缺失，加之供应链紧张，国产BMC方案需求迫切。此外，OCP组织将BMC定义为低标准板卡形态，使替换周期从5年压缩至1.5年，进一步加速了迭代机遇。但BMC市场门槛极高：其需与CPU主芯片同步出货，英特尔、AMD、英伟达等主控芯片约两年迭代一次，OEM/ODM需提前一年导入。若BMC厂商未提前与主流CPU厂商协同，将完全错失市场窗口。这一技术加商业的双重壁垒，正是赛昉科技力图突破的关键。赵晶展示了目前赛昉科技BMC芯片的产品路线图：JH-B100S（去年底发布）：全功能BMC芯片，基于RISC-V自研架构；JH-B100D（今年Q3推出）：双节点BMC，一颗芯片可管理两颗CPU主控芯片，支持单/双节点业务模式，灵活适配英特尔、AMD下一代CPU需求；JH-B100N（今年末或明年初）：第三代产品，结合AI大模型，通过软硬件协同对服务器硬件故障进行提前预判，实现“早发现、早治愈”。

赵晶强调了新一代产品的突出优势：自研高性能RISC-V四核CPU，开机到Boot Loader小于8秒，支持DDR4/DDR5/PCIE Gen4，并内置芯原的软件开发支持。在生态建设上，赛昉科技已取得关键进展：2025年，赛昉BMC芯片首次进入英特尔技术创新与产业生态大会“生态墙”，获得英特尔技术团队认可；2026年开放计算技术大会上，AMI（行业固件主流集成商）将其与全球前三名BMC并列推介；赛昉已与英特尔展开下一代及下下代CPU产品的提前技术交流，确保BMC芯片同步适配。

赵晶表示，赛昉亦欢迎与更多RISC-V主控芯片进行适配。公司定位始终以客户为中心，提供本地化快速支持、完整软硬件开发资源，以及深度合作赋能。针对RISC-V生态疑虑，赵晶指出，在BMC这类垂直细分市场，RISC-V生态已完全可适配——BMC运行于OpenBMC开源操作系统，赛昉提供底层驱动、SDK、Bootloader、固件等，客户无论是采用主流商业固件、自研OpenBMC架构还是私有方案，均可快速迁移原有代码。BMC芯片的核心要求是高度稳定，不容许死机或断机。赛昉已完成大量实际场景压力测试，涵盖可靠性、监控功能及扩展管理功能。硬件方面，该公司提供全功能评估板和RunBMC插卡式评估板，客户可直接替换现有方案进行软件开发，同时提供IBIS模型、PDN模型及原理图/PCB设计检视支持。软件方面，赛昉还提供了基于SoC模拟层的QEMU仿真平台，包括全功能板卡、RunBMC及DC-SCM板卡模拟，帮助客户提前开发软件，大幅缩短研发周期。赵晶表示，赛昉科技将以持续的创新投入和生态协同，为智算中心服务器管理提供国产化、高可靠、高性能的BMC芯片解决方案，助力RISC-V在关键基础设施领域实现规模化落地。