6.82亿，42个月，押注"存算联"融合芯片

| 发生了什么

东芯股份（688110.SH）拟使用6.82 亿元超募资金投建"存算联融合芯片研发项目"，建设地点位于上海青浦，规划周期约 42 个月。截至 8 月 24 日收盘，公司总市值约 513.6 亿元。

项目目标明确：用先进封装把存储、联接、计算三类芯片集成于单颗芯片，形成低功耗嵌入式 SoC 智能计算芯片，主打本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗与持续在线，并提供软硬件一体化方案，便于客户快速量产。应用方向覆盖智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理。

| 钱怎么花：研发主导，节奏克制

研发费用将用于晶圆流片、封装测试试制与团队扩容。

我的看法：这笔钱怎么来的、花在哪，比数字本身更关键。钱全是上市多募来的，不摊薄股份、也不借钱；四分之三拿去搞研发，而不是扩产买设备。说白了，公司是用最稳的方式去赌技术，赌的是"研发成不成功"，不是重金押产能。

| 存强、联早、算借

"存算联"并非凭空起念，而是公司既有布局的延伸，但三条线的成熟度并不对称。

存（主线，已成型）：公司长期扎根中小容量存储，SLC NAND、NOR Flash、DRAM 均建立自研体系，覆盖消费级到工业级、车规级。SLC NAND 是代表性产品，制程覆盖 3xnm–2xnm–1xnm，容量 512Mb–16Gb，内置 ECC，具备 10 万次擦写寿命与宽温稳定性，1xnm/2xnm 产品已持续量产。

NOR Flash 推进 48nm/55nm 下 64Mb–2Gb 中高容量产品；DRAM 已量产 DDR3(L)、LPDDR1/2/4X、PSRAM 等；MCP 提供 4+4、8+8、16+16Gb 组合，用于 5G 与车载模块。联（早期，验证中）：Wi-Fi 7 无线通信芯片按计划推进，主要核心模块完成实验室验证，关键指标符合 Wi-Fi 7 标准要求，但尚未进入量产。

算（借力，参股而非自研）：公司通过自有资金战略投资上海砺算布局 GPU——2024 年 8 月增资 2 亿元，2025 年追加约 2.11 亿元，现持股约 35.87%。砺算从事可扩展图形渲染 GPU 研发，坚持自研架构，7G100 系列及 Lisuan eXtreme 显卡已发布，基于自研 TrueGPU 天图架构与软件栈。东芯的存储技术与砺算 GPU 存在"存算协同"的结合空间。

我的看法：把三种芯片做成一颗，技术门槛不低。而且"算"这块目前是靠参股别人，不是自己做的，所以成不成，还得看合作伙伴的 GPU 进展。这是正常的合作路子，但别理解成"它自己已经会做计算了"。

| 高增长来自哪里

2026 年上半年，公司营业收入 14.97 亿元，同比增长 336.44%；归母净利润 6.59 亿元，上年同期为亏损 1.11 亿元，实现扭亏；扣非净利润 6.36 亿元，同步扭亏。

业绩改善的核心原因是存储主业进入景气区间：AI 算力需求推升存储消耗，海外原厂将产能向高端大容量产品倾斜、收缩利基型产线，利基存储供需缺口扩大、价格上行；同时网络通信、工业控制、汽车电子等下游需求稳步复苏。

我的看法：上半年赚得多是真的，但主要沾了行情的光，不全是自己的能力。行情好时大家都能赚，关键是它产品全、车规级能进、客户稳，这些才是长久的。拿一份好半年报去支撑三年半的研发，想法没问题。只是研发要花时间，等芯片做出来，行情说不定已经变了——所以这一步拼的是耐心。

| 行业与资本

据 WSTS 2026 年 6 月春季预测，2026 年全球半导体市场规模有望达 1.5 万亿美元（同比约 +90%），存储芯片销售额预计同比约 +250%、超过 8000 亿美元。这类预测带有明显乐观倾向，宜作为情景参考而非确定结论。

结构性层面，美光、三星等收缩中小容量成熟制程，将产能转向高端 DRAM 与 3D NAND，利基存储供给缺口扩大，国产厂商迎来替代窗口。

资本端，公司今年 5 月公告拟发行境外上市股份并在港交所主板挂牌，目前筹备推进中，意在打通境外融资渠道、助力海外客户拓展。

| 总体判断

东芯这一步，方向上是顺的：从存储元件商走向"存算联"系统方案商，契合端侧 AI 与边缘智能的产业趋势，也把既有存储能力用到了更长链条上。资金安排克制、不摊薄股东，战略叙事自洽。

需要正视的是两点——节奏与短板：重注落在业绩与行业周期双高点，时间长、产出慢；"计算"能力短期仍靠参股补齐。因此 6.82 亿更应理解为为第二曲线买的一份研发期权，而非确定回报。接下来真正要看的，是砺算 GPU 能否规模落地、Wi-Fi 7 能否如期量产、融合芯片能否在 42 个月内流片——三件事做成几件，决定了这次跨界是顺势升级，还是只是一次昂贵的探索。