二手应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS 0041-48310 加热盘技术规格详解

该型号为 APPLIED MATERIALS 200mm Heater Pedestal 加热基座，适配半导体 PECVD 工艺腔体，用于 Silicon Wafer 硅晶圆承载与温度控制，基材采用 AlN 氮化铝陶瓷基体，内置多温区加热回路，额定供电 AC208V，最大功率 1850W，工艺控温区间 40℃至 450℃，稳态温度均匀性≤±1.2℃，支持 RF 射频信号传导，射频兼容频率 13.56MHz。集成 Backside Gas 背吹气体流道，背压调节范围 0.5~15Torr，真空工况下整体漏率≤1×10⁻⁹ atm・cc/s，内置 RTD 温度传感器实时采集盘体温度，平面度指标≤12μm，满足 Process Chamber 高真空等离子体工艺环境。

二手保养方法：检修作业全程在 ESD 静电防护台开展，首先目视检查陶瓷盘面 Particle 颗粒、Corrosion 腐蚀、裂纹与崩缺；检测 RTD 传感器阻值，校验加热回路通断，检查背吹气路有无堵塞与泄漏；清理盘面沉积薄膜仅可使用半导体无尘湿巾，禁止硬质工具刮擦陶瓷表面；闲置存放需放置恒温氮气柜，控制湿度低于 40%，防止陶瓷基材吸潮劣化绝缘性能；装机前完成升温测试、密封性检测与射频绝缘测试。

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