格罗方德CEO：为什么物理AI需要FD-SOI？

9月20日，第十一届上海FD-SOI论坛在上海举行。会议期间，格罗方德首席执行官Tim Breen发表了题为《从AI基础设施到物理AI：开启半导体创新的下一波浪潮》的主旨演讲，系统阐述了AI向物理世界扩展的技术趋势，以及FD-SOI技术如何以系统级思维应对这一变革。

图 | 格罗方德首席执行官Tim Breen发表演讲

Tim Breen指出，AI正进入全新阶段。第一波投资重在建设算力底座，下一波则聚焦智能向物理世界扩展。从自动驾驶、工业自动化到智能设备和互联设施，AI正嵌入实时感知、决策与通信的机器中，这正在重塑半导体技术格局，并对性能、能效、连接和集成提出新标准。

他提到当前有三大趋势正在重塑产业：数据中心正快速扩展并深刻变革，AI正从数字世界走向物理世界，全球半导体供应链的重要性前所未有。从“互联世界”到“智能设备”，再到“物理AI”，每一轮计算浪潮都在拓展智能的边界。物理AI时代将连接数百亿台设备、数亿个XPU和数千万台服务器，演进周期不足十年。

物理AI系统需具备感知、计算、执行、通信四大核心能力。Tim Breen表示，这意味着半导体解决方案必须在模拟精度、多模态集成、超低功耗实时计算、确定性控制以及安全多标准RF连接等方面实现全面突破。

他以FD-SOI技术为例，阐述了系统级解决方案如何逐一应对这些需求：在感知层面，低失配RF、先进传感器接口与混合信号集成可实现模拟精度与多模态融合；在计算层面，低漏电、可配置功耗与性能、集成MRAM和RRAM支持超低功耗实时计算；在执行层面，密集I/O、高速接口与集成控制能力实现紧功耗约束下的快速确定性控制；在通信层面，高性能RF、多频段与安全模拟及RF IP保障安全多标准连接。

图 | 为什么FD-SO适配物理AI

相应的，Tim Breen重点介绍了FD-SOI技术的三大核心优势。功率效率方面，低漏电与动态功耗性能控制专为常开运行设计，适用于可穿戴设备、医疗设备、电池供电传感器及工业监控。RF性能方面，低失配与强RF性能在同一平台上实现传感与通信，适用于汽车雷达、车联万物、工业连接及智能基础设施。集成存储方面，集成MRAM和RRAM非易失存储器减少对外部存储器依赖，支持实时与常开工作负载，适用于软件定义汽车、工业自动化、智能边缘设备及机器人。

关于下一步，Tim Breen表示新一代FDX创新正在酝酿，涵盖先进材料与器件、集成AI存储器、下一代RF与量子技术、3D系统集成四大方向。材料与应变创新将带来更高性能与更低功耗，嵌入式存储器将推动边缘AI与存内计算，RF创新将支持5G/6G连接与新兴量子系统，3D异质集成将把传感、计算与存储融为一体。