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IBS CEO预测:2030年FD-SOI将拿下38.6%代工市场,成为物理AI理想技术选择

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7小时前
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2026年9月20日,上海——第十一届上海FD-SOI论坛今日在上海浦东香格里拉大酒店浦江楼三楼大宴会厅隆重举行。

在开幕致辞与主题演讲环节,国际商业战略公司(IBS)首席执行官Handel Jones发表了题为《AI对半导体行业增长的影响及FD-SOI的作用》的演讲,深入剖析了人工智能对全球半导体产业的巨大推动作用,并指出FD-SOI技术在这一轮增长中的战略价值。

图 | 国际商业战略公司(IBS)首席执行官Handel Jones致辞与演讲

AI驱动下,半导体市场加速迈向4.7万亿美元

Handel Jones在演讲中指出,生成式AI与代理式AI(Agentic AI)正成为半导体市场爆发的双重引擎。他援引IBS的最新预测数据称,全球半导体市场预计将在2026年达到1.6万亿美元,2030年突破2.6万亿美元,到2035年更是高达4.7万亿美元。

图 | 半导体市场规模情况

这一增长的核心动力来自数据中心资本支出的急剧扩张。数据显示,全球主要数据中心企业的CAPEX总额将从2025年的5724亿美元激增至2026年的逾1.1万亿美元,同比增长92.5%。其中,亚马逊、Alphabet、微软和Meta四大巨头2026年的资本支出合计将超过7300亿美元。

图 | 数据中心企业的资本支出情况

“代理式AI正在推动数据中心资本支出达到前所未有的水平,2026年将达到1.1万亿美元,2027年也将保持类似规模。”Handel Jones表示,“这背后是对海量推理token的持续需求。”

token消耗量飙升,中美两国领跑

演讲中展示的数据显示,全球每日AI token消耗量正呈现指数级增长。美国和中国作为两大核心市场,token消耗量从2025年第一季度的几乎为零,预计到2030年第一季度将分别达到2250万亿和3500万亿。中国在token消耗增速上已超越美国,展现出强劲的AI应用活力。

图 | 中美日均token消耗情况

Handel Jones强调,降低token成本是推动AI普及的关键。他以NVIDIA的GPU系统为例指出,基于Hopper架构的系统每百万token成本为4.20美元,Blackwell架构降至0.12美元,而即将推出的Rubin架构将进一步降至0.01美元。“token成本需要降低两到三个数量级,才能支撑AI工厂的大规模部署。”

物理AI与数字孪生:下一个增长极

除数据中心外,Handel Jones还特别强调了物理AI(Physical AI)和数字孪生带来的长期机遇。智能眼镜智能机器人自动驾驶汽车以及新一代智能手机将成为物理AI的重要载体。他预测,到2035年全球人形机器人产量将达到1178万台,中国将以75%的份额占据主导地位。

在智能眼镜领域,全球半导体市场规模预计将从2025年的16亿美元增长至2035年的596亿美元,中国份额将从19%提升至48%。

图 | 智能眼镜中的半导体消耗量情况

DRAM与NAND市场:短期波动不改长期向好

针对当前市场关注的存储器领域,Handel Jones指出,DRAM市场将在2030年达到1.1万亿美元规模,但2026年由于DRAM短缺和高价格,个人电脑、智能手机、电视等产品的出货量将出现下滑。其中智能手机出货量将从2025年的12.9亿部降至2026年的9.98亿部。

图 | 全球DRAM市场规模情况

“然而,代理式AI智能手机将开辟新的增长空间。”Handel Jones表示,“这类手机需要150至200 TOPS的NPU算力,将推动1.4nm/2nm工艺以及LPDDR6/LPDDR7的采用。”

在NAND领域,YMTC表现尤为突出,2026年第二季度营收预计达到约115亿美元,其创新的逻辑芯片堆叠技术备受关注。

代工市场依旧由台积电主导,先进制程持续扩张

代工市场方面,Handel Jones预测2026年全球代工市场规模将达到2262亿美元,2035年突破1万亿美元。台积电在先进制程领域的主导地位将持续巩固,预计2030年将占据90%的先进代工市场份额,其2nm及以下制程晶圆产能将达到每月30万至35万片。

图 | 部分半导体企业的资本支出情况(含台积电)

FD-SOI是低功耗高频应用的理想选择

作为本次论坛的核心议题,Handel Jones在演讲最后重点阐述了FD-SOI技术的战略价值。他指出,FD-SOI相比体硅CMOSFinFET具有更低的功耗和更优异的高频性能,截止频率可超过500GHz,且具备出色的线性度,在Wi-Fi 7和Wi-Fi 8应用中可显著降低功耗。

目前FD-SOI已形成28nm、22nm和18nm三个技术节点,其中22nm已实现大规模量产,18nm接近量产。GlobalFoundries的22FDX平台已在2025年实现高量产,验证了FD-SOI在汽车等领域的抗粒子干扰能力。

IBS预测,到2030年FD-SOI在代工市场的占比将达到38.6%,总市场规模约550亿美元。其中22nm FD-SOI成本较竞品技术低2%,28nm节点成本优势更为明显。

图 | FD-SOI可能在2030年占据代工市场更高份额

“FD-SOI在物理AI应用中具有广阔前景,包括智能眼镜、智能手表、机器人、汽车电子等领域。”Handel Jones特别指出,“对于中国企业而言,FD-SOI是推动物理AI应用落地的理想技术选择。”

 

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/article/2091306.html

台积电

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台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积公司为528 个客户提供服务,生产11,895 种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。收起

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与非网主分析师 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。