TPAK封装及凯智通相关功率器件老化座

TPAK 是一种车规级功率模块封装方案，由特斯拉和意法半导体联合开发。该模块采用扁平塑封结构，单颗内部可集成 SiC MOSFET、硅基 MOSFET 或 IGBT 功率芯片，主要应用于车载电驱逆变器。

TPAK 封装方案优势：

1.应用灵活

同一款 TPAK 器件，可支持多颗独立模组并联扩容，通过增减并联数量，实现不同功率等级电控需求。

2.容错性更好

在配套独立驱动、支路故障检测与切断电路前提下，单颗 TPAK 故障时可隔离对应支路，电控降功率维持运行。

3.散热压力分散

TPAK 采用单面水冷，热量从模块底部直接传导至水冷板；器件分散布置，避免热量集中在单一基板区域。

4.寄生电感低，适配 SiC 高频

模块内部采用铜 Clip 互联，原生寄生电感低；整机可对每一路功率回路做精细化布局，降低 SiC 高频开关损耗。

5.应用范围广

TPAK封装可应用于新能源汽车主驱逆变器、车载 OBC、高压双向 DC-DC 升压模块、大功率液冷充电桩、储能变流器等多个场景。

TPAK 封装凭借分布式散热、低寄生电感等优势，正从单一车企专用方案逐步向国内新能源电控、大功率储能等场景延伸；带动了 TPAK 器件老化筛选、可靠性验证的测试市场需求，但TPAK 器件上带有大电流端子和精密栅极引脚，老化筛选难度较高。

凯智通针对 TPAK 封装功率器件特性，研发了专用的TPAK下压老化测试座。产品针对 TPAK 大电流功率端子 + 高精度栅极信号测试场景优化，接触稳定。可满足器件长期高温老化、寿命筛选、可靠性验证等严苛测试需求。

凯智通TPAK下压焊接老化座，是面向TPAK / TPAK1 / TPAK2 等功率封装的老化测试座，使用Open-top结构，方便自动化上下料，产品接触电阻≤50mΩ，在500V 直流电压下绝缘阻抗≥1000MΩ ，使用温度在-55℃~+175℃ ，使用寿命≥8000 小时。

深圳凯智通微电子技术有限公司成立于2000年，是集研发、生产、销售于一体的中国最大芯片（IC）老化测试座生产厂商，凯智通（KZT&ANDK）也是全球老化座市场份额中唯一榜上有名的国产品牌，在2025年全球半导体、光电、汽车电子领域公认权威第三方调研机构Yole Group报告中显示全球市场份额位列第七。

公司专注研发各类芯片测试座、老化座、刀片微针模组、开尔文大电流夹具、Flash&Dram测试耗材，为客户提供芯片功能/老化测试和精密连接器测试专业解决方案。

如果您也想了解TPAK封装功率器件老化测试座，或者有其他测试需求，欢迎评论留言和咨询，我们为您的产品测试保驾护航！