村田豪掷万亿日元扩产，这次MLCC涨价真不一样了

未来几年，MLCC市场可能同时存在两种周期…

2026年10月30日，全球MLCC龙头村田制作所宣布，计划在2026—2030财年投入约1万亿日元扩大MLCC产能，其中6500亿日元用于生产设备。按照规划，村田将在2027—2028财年把年度扩产速度提高至约20%，并力争到2030财年实现MLCC销售额较2025财年翻倍。

对于一个经历过多轮涨价、缺货与库存调整的周期性行业而言，如此大规模的投资值得关注。

此前，笔者曾撰文分析本轮MLCC涨价，认为库存触底、渠道补库、原材料成本及高端产能错配共同推动了价格修复，AI服务器需求虽然强劲，但不足以带动整个MLCC市场全面涨价。

然而，近期产业链释放出新的信号。三星电机接连签下2027年AI服务器MLCC长期供货协议，TDK、太阳诱电等日系厂商加速扩产，部分高容MLCC交期明显延长。与此同时，日韩厂商调整产品结构，也开始影响传统料号的供应。

这轮涨价究竟会像过去一样随着库存恢复而结束，还是AI正在改变全球MLCC产业的供需关系？

AI到底抢走了多少MLCC产能？

AI服务器对MLCC的需求增长，首先体现在单颗芯片周边的电容配置上。

随着GPU和AI加速器功耗持续提高，芯片在高负载切换时产生的瞬态电流变化越来越大。为了保持供电稳定，工程师需要在有限的电路板空间内布置更多去耦电容，同时提高单颗MLCC的容值和可靠性。

这种变化已经反映在新一代AI计算平台的物料清单中。

根据TrendForce于2026年6月披露的数据，AMD MI450平台在设计验证过程中调整了部分电容配置，其中47μF、2.5V、X6S、0402规格的MLCC单板需求，从1440颗增加至10544颗。英伟达Vera Rubin平台对100μF、4V、X6S、0805规格的需求，也由每板320颗提高至500颗。

这意味着，AI服务器对MLCC的需求增长，已经从单纯增加电容数量，延伸到对高容值、小型化和高可靠性产品的集中采购。

但问题在于，这些产品的制造难度远高于普通消费级MLCC。

2025年7月，村田宣布量产47μF、2.5V、X6S、0402规格MLCC。与此前相同容值的0603产品相比，新产品占板面积减少约60%，工作温度上限达到105℃。三星电机也推出了相应规格，并将其用于AI计算系统的电源去耦应用。

要在更小的封装内实现更高容值，制造商需要进一步减薄陶瓷介质、提高叠层数量，并控制内电极印刷精度、烧结一致性和产品良率。随着介质层越来越薄，微小的制造缺陷就可能影响绝缘可靠性和长期使用寿命。

因此，普通MLCC产线即使存在闲置产能，也无法简单通过调整生产参数，就迅速转向高端产品。部分设备可以共用，但材料体系、精密叠层、工艺控制和测试能力仍然需要相应升级。新产品还必须经过客户验证，才能进入实际供应链。

这种供给差异已经反映在具体型号的交期上。

以100μF、4V、X6S、0805规格为例，此前授权分销商DigiKey公布的厂家标准交期显示，三星电机CL21X107MRYNNWE达到61周，而村田GRM21BC80G107ME15K约为17周。尽管标准交期不等于实际订单交付时间，但同规格产品之间如此明显的差异，说明高端MLCC的供应能力已经出现分化。

更值得关注的是，高端需求增长正在影响传统产品的产能配置。

村田、三星电机和太阳诱电等日韩厂商持续增加高容X6S、X7R等产品的生产资源，部分原本服务于消费电子的设备和制造能力开始向高附加值产品转移。当原厂优先生产利润更高、订单更稳定的AI服务器MLCC时，部分传统中高容料号的可用产能也可能随之减少。

不过，这并不意味着整个MLCC市场已经全面缺货。2026年10月初，部分中低容消费级产品的现货价格仍然下跌，而高端AI服务器规格却面临更长交期。

这恰恰反映出本轮供需变化的特殊性：全球MLCC总产能并未突然消失，但能够稳定生产高容、小型化产品的有效产能相对有限。

AI真正改变的，是全球MLCC产能的使用方向。

当高端产品占用更多关键材料、精密设备和制造资源，即使普通消费电子需求没有明显增长，部分传统料号也可能因为供应商重新分配产能而出现供给收缩。这种结构性变化，正在成为本轮MLCC行情区别于过去库存周期的重要因素。

表1：2026—2027年紧缺MLCC型号与交期对照，来源：Digikey、Mouser、各公司官网

全球巨头集体扩产，为什么仍然缺货？

面对AI服务器持续增长的高端MLCC需求，全球主要制造商已经开始新一轮产能竞赛。

村田的动作最为激进。2026年10月30日，公司宣布未来五年投资约1万亿日元，其中6500亿日元用于生产设备，计划在2027—2028财年将MLCC年度扩产速度提高至约20%。在日本冈山，村田计划投入约1500亿日元建设MLCC生产及原材料设施，其中新生产厂房预计2028年底竣工。

其他日系厂商也在加快投资。TDK计划下一财年将MLCC产能提高约20%；太阳诱电将2027财年增产目标从约10%提高至10%—15%；京瓷则计划在2024—2030财年投入约1000亿日元，逐步扩大先进MLCC产能。

值得注意的是，扩产已经从单个企业的产能投资，延伸到产业链协同。

2026年9月，TDK与太阳诱电签署合作备忘录，计划探索先进MLCC及电感的联合研发、制造和原材料采购合作，并讨论未来资本合作的可能性。TDK此前还与日本化学工业成立材料研发合资公司，强化陶瓷材料和制造工艺开发。

这反映出高端MLCC竞争正在向上游材料、精密制造设备和核心工艺延伸。随着产品容值越来越高、封装尺寸不断缩小，材料开发和良率提升的重要性也在增加。

韩国三星电机则选择了另一条路径：提前通过长期供货协议锁定未来客户需求。

2026年，三星电机陆续披露多笔AI服务器MLCC长期供货合同。截至10月底，五笔明确涉及MLCC单独供货的合同金额合计约2.99万亿韩元，主要集中在2027年交付。

在10月28日的业绩电话会上，三星电机管理层进一步透露，公司正在与约50家客户签订或洽谈高附加值MLCC长期供应协议，并预计2027年超过一半的MLCC收入来自长期供货协议（LTA）。

这一变化值得关注。

过去，MLCC厂商主要根据终端订单、渠道库存和市场价格调整生产计划。现在，大型AI客户开始提前一年确定部分产品采购需求，供应商可以据此安排设备投资、生产排程和原材料采购。

对于未提前签订协议的服务器ODM和其他终端客户而言，即使原厂总体产能尚有余量，也不意味着能够随时获得所需型号。

不过，长期协议的合同金额不能直接换算为物理产能。不同MLCC的平均售价、叠层数量和生产资源占用存在差异，三星电机也尚未公开具体合同的产能预留比例、最低采购量和优先供货条款。

这种提前安排未来订单的趋势，并不限于韩国厂商。

中国台湾的国巨也在2026年加快与大型客户签订长期供应协议。公司10月透露，第三季度订单出货比接近2，标准品与特殊品产能利用率均接近95%，并计划2027年增加约10%—15%的MLCC及钽电容产能，部分新增供应预计从第二季度开始释放。

华新科计划2026年扩大约15%的电容产能，禾伸堂也公布了2026—2027年的连续增产计划。台系厂商一方面争取AI服务器高端订单，另一方面保留标准品和中高端产品供应能力，希望承接日韩厂商调整产品结构后释放的传统客户需求。

然而，全球厂商同步扩产，并不意味着高端MLCC短缺能够迅速缓解。

首先，新建厂房、设备安装和产线调试需要时间。村田部分现有工厂的新增设备将在2027年逐步投入使用，但冈山新厂房预计2028年底才竣工，部分原材料设施甚至要到2030年完成。

其次，高端MLCC扩产还涉及良率爬坡和客户验证。即使新增设备已经投产，也需要时间才能稳定生产符合AI服务器要求的高容、小型化产品。

更重要的是，新增产能可能已经对应未来客户订单。当部分高端产品通过长期协议提前安排生产，其他客户能够获得的剩余供应，取决于具体型号的生产能力和交付计划。

因此，2027年全球MLCC市场可能出现一种特殊局面：原厂持续增加投资，整体产能不断扩大，但部分高端料号依然供不应求。

而随着日韩企业将更多生产资源投入高端产品，传统中高容MLCC的供应格局也开始发生变化。对于中国MLCC厂商而言，真正值得关注的机会，或许就藏在这场全球产能重新分配之中。

表2：全球MLCC主要厂商扩产与供货策略，来源：与非研究院整理

日韩转向高端，国产MLCC迎来什么机会？

当村田、三星电机等日韩厂商将更多生产资源投入AI服务器高端MLCC，原本由这些企业供应的部分消费电子、通用服务器和车规标准料号，开始为中国厂商提供新的市场机会。

2026年9月10日，村田向全球客户发出部分产品停产通知，涉及低毛利消费级GRM系列及部分车规标准料号，相关产品计划于2028年停止接单、2029年完成最后出货。这意味着日韩厂商的产品结构调整已经进入实际执行阶段，原有客户需要提前寻找替代供应商。

这一变化正在向中国大陆产业链传导。

据TrendForce集邦咨询9月24日发布的《日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用，中国大陆厂商开启一线品牌验证》调查，戴尔、惠普、华硕、宏碁等国际品牌，已通过华勤、联宝、立讯等ODM厂商，着手验证微容科技、潮州三环等中国大陆MLCC供应商。广达、和硕也已到访潮州三环并展开验证。

对于国产MLCC厂商而言，进入国际品牌的验证流程，意味着其供应链地位正在发生变化。如果能够通过产品认证并进入下一代设备的正式BOM，便有机会从临时替代供应商转变为长期合作伙伴。

部分国内企业的经营数据已经反映出市场需求改善。

三环集团2026年前三季度实现营业收入115.03亿元，同比增长76.74%；归母净利润38.65亿元，同比增长97.35%。公司在半年报中提到，随着客户认可度提升和行业景气改善，MLCC产品销量及销售额均实现较大增长，部分产品价格也有所修复。不过，三环集团还拥有光通信、陶瓷材料等业务，集团业绩增长不能全部归因于MLCC。

风华高科则展现了另一种发展策略。2026年前三季度，公司营业收入57.99亿元，同比增长41.15%；归母净利润6.42亿元，同比增长180.90%。2026年上半年，高容、车规及中高压等高端产品约占其MLCC业务收入的40%。

值得注意的是，风华高科此前主动缩减祥和工业园项目投资，将原计划约75.05亿元的投资规模调整至52.72亿元，并终止以小尺寸MLCC为主的二期扩产。相比继续扩大成熟通用料号产能，公司选择将资源更多投入产品结构升级。

微容科技则在扩产和高容产品商业化方面取得进展。根据其2026年披露的IPO招股说明书，2025年公司MLCC折标产能利用率达到97.76%，较2023年的59.68%明显提高。随着二期智慧工厂逐步释放产能，公司规划月产能接近800亿片。

在技术端，微容科技已实现超过1200层的叠层工艺，0805尺寸100μF、1206尺寸220μF等高容MLCC已批量供应头部服务器厂商。这说明部分国产产品已经具备进入服务器供应链的商业化能力。不过，这些规格与AI GPU核心供电所需的小尺寸高容特规品仍存在技术差异。

从盈利能力看，产品升级的价值也开始体现。微容科技2025年消费类、工业类和车载类MLCC毛利率分别为25.78%、28.50%和36.04%。不同市场之间的利润空间存在明显差异，但高端产品同样需要承担研发、良率爬坡和客户认证成本。

此外，宇阳科技正在拓展超微型、高Q和高容产品，火炬电子面向工业及高可靠应用，达利凯普则聚焦射频微波MLCC。国内厂商的技术路线和目标客户正在进一步分化。

然而，国产替代机会增加，也伴随着新一轮产能竞争风险。

目前，传统消费电子需求恢复相对缓慢，部分低容通用MLCC仍面临激烈价格竞争。2026年10月初，中低容消费级MLCC现货价格曾下跌约5%。如果国内新增产能继续集中在成熟通用料号，未来可能再次出现供应增加快于需求增长、价格竞争压缩利润的情况。

因此，国产MLCC企业正面临两条不同的发展路径：一是承接日韩厂商释放的传统订单，通过规模效应提升产能利用率和成本竞争力；二是进入高容、高可靠及服务器供应链，通过技术升级和长期客户认证提高产品附加值。

表3：国产MLCC企业产能、客户认证及盈利能力对照，来源：各公司年报、三季报，与非研究院整理

2027年终端厂商如何应对MLCC涨价？

随着全球MLCC厂商加快向AI高端市场集中，2027年终端企业面临的采购挑战也开始发生变化。对于服务器ODM、汽车电子Tier 1和消费电子制造商而言，过去依靠提前备货、增加安全库存应对涨价的方式，可能已经不再适用于所有产品。

首先需要改变的是采购分类。不同规格MLCC的供需状况差异明显，终端厂商应根据实际BOM，将关键物料划分为高端紧缺料号、中高容通用料号和低容标准品，并制定不同的采购策略。

对于AI服务器使用的47μF、100μF等小尺寸高容特规MLCC，采购部门应尽早确认2027年的供货配额，必要时与村田、三星电机等原厂签订长期供货协议（LTA），提前确定采购数量、交付周期和价格调整机制。

不过，长期协议并不意味着必须一次性囤积大量库存。对于需求相对确定的服务器项目，可以采用年度框架协议、季度需求预测和月度分批交付相结合的方式，在保证供应的同时控制库存资金占用。合同还应明确订单取消、需求调整及交付延迟的处理方式，避免AI服务器市场需求变化后形成新的库存负担。

对于汽车电子MLCC，供应稳定性和产品可靠性同样重要。车规产品通常需要通过AEC-Q200等可靠性测试，并满足整车厂的质量体系及长期供货要求。如果原有日韩供应商调整产能，车企和Tier 1应提前启动第二供应商认证，而不能等到原厂交期延长后才寻找替代产品。

国产MLCC厂商由此获得了进入全球供应链的机会，但替代过程需要工程部门参与。即便两颗MLCC具有相同的封装尺寸、标称容值和额定电压，其直流偏压下的有效电容、ESR、ESL、温度特性和长期可靠性也可能存在差异。对于GPU核心供电、汽车安全控制等关键电路，更需要经过完整的设计验证和客户批准。

至于1—22μF等中高容通用料号，终端厂商可以逐步建立日韩、台系和中国大陆供应商共同参与的采购体系。通过多供应商报价、定期比较交期及逐步导入合格替代产品，提高采购灵活性。

低容标准品则需要更加谨慎。由于消费电子需求恢复相对缓慢，部分通用MLCC仍存在价格竞争。如果终端厂商因为担心涨价而集中囤货，一旦2027年新增产能释放、渠道价格回落，反而可能承担库存减值损失。

因此，安全库存不宜按照统一周期简单设定，而应结合具体料号的实际订单交期、需求波动、替代供应商数量和停线损失动态调整。对于已经获得稳定供货承诺的产品，还可以利用供应商管理库存（VMI）、寄售库存等方式降低资金占用。

从时间安排来看，终端企业应在2026年底完成关键料号的供需评估，优先保障2027年上半年的高端产品供应；进入下半年后，再根据村田、TDK、国巨等厂商新增产能的实际释放情况，调整远期订单和库存水平。

对于终端制造企业，未来MLCC采购竞争的关键，将逐渐从谁能买到更便宜的电容，延伸到谁能提前获得稳定产能、建立合格的第二供应商体系，并在供需变化中保持库存弹性。

表4：2027年终端MLCC采购策略，来源：与非研究院整理

结尾：MLCC涨价会走向下一轮超级周期吗？

回顾MLCC过去几轮涨价行情，从2017—2018年的消费电子需求爆发，到2020—2021年的疫情扰动，每一次供需紧张最终都伴随着产能扩张、渠道补库和随后的库存调整。价格可以在短时间内快速上涨，也可能随着需求放缓而迅速回落。

但2026年的市场变化，正在呈现不同的特征。

村田投入1万亿日元扩产，三星电机通过长期协议提前安排2027年高端订单，TDK与太阳诱电探索研发和制造合作。这些动作表明，全球龙头已经开始围绕AI算力需求重新规划未来数年的产品与产能布局。

与此同时，行业内部的分化可能进一步扩大。高容、小型化、高可靠MLCC受到AI服务器需求推动，部分产品仍可能维持较长交期；中低端通用料号则继续受到消费电子需求、渠道库存和新增产能影响，价格竞争并不会因此消失。

对于中国厂商而言，日韩企业调整产品结构带来的转单机会已经出现，但真正决定长期盈利能力的，仍然是产品升级、制造良率和国际客户认证。

笔者认为，MLCC正在经历一轮由AI推动的高端产能重构，但这并不意味着整个行业都会重演2018年的全面暴涨。

未来几年，MLCC市场可能同时存在两种周期：普通产品仍围绕库存与价格波动，高端产品则更多受到AI平台升级、长期订单和有效产能扩张速度的影响。

这或许才是本轮MLCC涨价最值得关注的变化：过去决定价格的是市场需要多少颗电容，未来影响高端产品竞争的，还包括谁掌握先进制造能力，以及有限的产能优先供应给谁。