芯耀
与非AI
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AI算力拉动之下，存储芯片供需持续处于结构性紧平衡，国产存储赛道迎来一波上市窗口期。
继今年4月大普微登陆创业板、7月长鑫科技登陆科创板之后，11月12日，深圳宏芯宇电子股份有限公司正式登陆香港联交所，成为又一家登陆公开资本市场的国内存储厂商。
存储已经从传统消费电子配套元器件，转变为AI算力基础设施里的核心资源，资本市场也持续关注国内自研主控、模组一体化厂商的成长空间。
01、深圳存储芯片公司宏芯宇港股挂牌
宏芯宇本次在香港联交所主板挂牌交易。本次全球发售1471.72万股H股（超额配股权行使前），最终发售价定为每股72.83港元，募资总额约10.72亿港元，扣除上市相关开支后，净募资约9.94亿港元。传音国际、江波龙投资等机构作为基石投资者参与本次发行，基石股份合计占超额配股权行使前发售总量的42.08%。
宏芯宇2018年成立，总部设于深圳，是国内少数具备主控芯片自研能力并实现商业化落地的独立存储器厂商。公司采用轻资产运营模式，晶圆制造、封装测试环节交由第三方厂商完成，自身聚焦主控芯片设计、固件算法、测试系统开发以及存储介质特性分析。公司产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储，面向消费电子、汽车电子、服务器与AI算力场景供货。
招股书数据显示，公司业绩随存储行情变化明显（以下财务数据均为人民币口径）。2023年营收87.81亿元，录得净亏损1.17亿元；2024年营收87.18亿元，净利润4.83亿元；2025年营收112.38亿元，净利润13.64亿元。2026年前四个月，公司实现营收80.12亿元，净利润38.41亿元，综合毛利率提升至62%，业绩变动主要受存储市场行情上行影响。本次募集资金净额，主要用于存储产品研发与商业化推进、主控芯片项目投入，同时补充营运资金。
02、国内存储上市队伍持续扩容
国内存储赛道已有多家企业完成科创板、创业板、港股上市，包含江波龙、佰维存储、联芸科技、朗科科技、普冉股份、兆易创新等。
2026年内新增上市标的除宏芯宇之外，还有4月份登陆创业板的大普微和7月登陆科创板的长鑫科技。此外普冉股份在11月10日发布公告称筹划H股发行，拟赴港交所上市。
这些厂商业务定位各有区分，既有晶圆制造一体化的存储原厂，也有主控芯片设计、存储模组、存储方案厂商。多家企业近期也披露了量级较大、关注度较高的产业动作。
长鑫科技是国内唯一实现DRAM量产的IDM厂商。
9月20日，长鑫科技在世界制造业大会上宣布第五代DRAM工艺平台正式量产，同步推出基于该平台的大容量LPDDR5X产品。该平台通过四重曝光工艺，将存储阵列有源区半间距缩小至11.95纳米，单片晶圆产出裸片数量相比上一代平台提升50%。
长鑫科技同期推进LPDDR6产品商用落地，该产品为全球首款量产LPDDR6，已经进入头部手机品牌供应链；基于4F2架构的第六代DRAM工艺平台工程样片也已经完成验证。此外，长鑫科技已实现LPDDR4X、LPDDR5X车载内存的规模量产，并加快LPDDR6在车载场景的应用创新与拓展。据长鑫科技介绍，其最新的车规级LPDDR5X内存产品已通过AEC-Q100 Grade 2等权威认证。
长鑫科技三季度财报披露，前三季度研发投入110.71亿元，同比增长73.03%，公司也在推进和云厂商、终端客户的长期供货协议谈判。
佰维存储围绕晶圆级先进封测主线持续加码资本运作。
9月22日公告45亿元投资晶圆级先进封测三期项目，布局FOMS扇出存储堆叠、CMC存算芯粒、OEC光电共封装三条技术路线，规划2027年底先进封测月产能达到1万片，落地“存储+先进封测”双轮战略。
10月28日公司发布三季报，前三季度营收217.17亿元，同比增长230.30%，归母净利润87.68亿元，同比增幅28728.12%。公司在端侧低功耗存储、先进封测方向持续布局，ePOP低功耗存储产品面向AI穿戴等场景推进客户验证。
11月6日公司披露进展公告，旗下负责先进封测业务的控股子公司广东芯成汉奇完成总额6亿元的增资扩股工商变更登记，增资完成后佰维存储持股比例由68.2742%降至52.5186%，芯成汉奇仍为控股子公司、纳入合并报表。
大普微围绕AI大容量企业级SSD主线持续推进订单落地与资本规划。
8月披露拿下海外头部AI客户约34.91亿元企业级SSD订单，是国内存储模组厂商单笔规模靠前的AI存储订单。11月6日公司发布经营公告，前三季度营收98.35亿元，同比增长678.13%，归母净利润25.43亿元，实现扭亏为盈，其中单三季度营收51.13亿元，同比增幅891.31%。
产品端，大普微主打AI冷存储大容量QLC路线，122TB规格已经商用交付，245TB版本进入送测阶段，512TB SSD已正式展出；同时公司在11月投资者互动中明确，PCIe 6.0主控及配套SSD按IPO募投计划推进，预计2027年量产。
此外，公司8月25日公告筹划H股发行上市，意在进一步打开海外融资渠道，匹配海外云厂商客户拓展节奏。
兆易创新发力车规存储与MCU生态。
10月底，兆易创新披露三季报，前三季度营收202.97亿元，归母净利润110.66亿元，同比增长921.55%，业绩增长来自NOR Flash、利基DRAM量价上行，工业、车规存储订单放量。
11月6日，兆易创新与安波福签署战略合作协议，双方在车规NOR Flash、车规MCU等芯片上协同，面向车载电控、智能座舱场景配套供货。
03、存储超级周期预计延续至2028年
AI算力需求拉动存储行情上行，算力集群对大容量、高带宽存储的需求持续抬升。
据TrendForce集邦咨询研究调查，AI服务器单机搭载的DRAM、NAND位元需求显著高于传统服务器，海外原厂优先将高等级产能分配给AI相关订单，HBM、企业级SSD、大容量QLC存储需求保持旺盛。相比之下，手机、PC等消费终端的存储采购节奏平稳，需求增量有限，对应产品涨价动能偏弱，行业呈现明显结构性分化。
TrendForce集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷表示，内存价格可能会继续上涨，预计2026年第四季度DRAM和HBM价格将比上一季度上涨10%至20%，NAND价格将上涨8%至13%。她还预计，到2027年，HBM价格将上涨至原来的两倍以上，而长期供应协议可能有助于降低2028年之后的价格波动。
存储晶圆制造为重资产项目，产线落地周期较长，供给扩容存在天然时间约束。国内存储企业布局各有侧重，长鑫科技等少数厂商具备DRAM晶圆制造能力，打通IDM全流程；其余多数上市公司集中在主控芯片设计、存储模组集成、先进封测等环节。年内多家企业的募集资金投向主控迭代、封测产线建设以及AI、车规类存储产品的客户验证，在细分环节补齐配套能力，对接下游新兴场景订单。
