苹果：世界这么大，三星不是我的唯一

苹果和三星的关系比较有意思。如今他们一边在市场上联合研发最新的产品（iPod，iPhone，iPad和iWatch），同时在移动通信领域又激烈地竞争。有人把这种商业关系称为“友敌”关系，他们参照了意大利一个古老的谚语：“亲近你的朋友，更要亲近你的敌人。”我个人将其称为“制造业使然”。让我们从另一个角度来看看三星和苹果的关系，看看我们是否能够得到一张比较好的分析图，这张图与他们的发展关系相关，这当然是根据我的经验、观察和观点来分析的。

在上世纪90年代，三星凭借VLSI技术成为了一个芯片公司。使用ASIC的商业模式，苹果可以将RTL级别的设计投向VLSI，并且让他们完成芯片的制造。第一款芯片是为苹果的PDA，Newton制造的，但是它输给了更容易使用的黑莓和Palm Pilot。

iPhone是苹果的针对用户开发的第二代电子产品。在2007年第一部iPhone采用APL0098 SoC设计，并且由三星代工生产，他们使用了相同的ASIC商业模式以及VLSI技术，在当时属于首创。第一款芯片采用三星90nm工艺，这一工艺仅次于台积电的65nm，后者提供了两倍的门级密度，功率降低50%。

接下来苹果分别在2008年和2009年发布了两代苹果SoC，均采用了三星65nm技术。同时台积电推出40nm芯片技术，是65nm芯片密度的两倍，功耗明显减少。2009,2010,2011年苹果采用三星的45nm技术，芯片密度和功率要求略低于40nm；2012和2013年苹果采用三星32nm制程，但是台积电已经推出了28nm技术，同样提高了密度降低了功耗。2013年底 (iPhone 5+ and iPad Air)，苹果终于用上了三星的28nm技术，苹果迎来了64位智能手机，凭借iPhone 5S击败了SoC领导者高通。

2014年，为了iPhone6和iPad Air2,苹果投身台积电的20nm，这一工艺相比于28nm器件可以提供1.9倍的门级密度并且降低25%的功耗。抛弃三星转投台积电以来，苹果一直站在舆论的风口浪尖直到苹果又因为14nm A9芯片回到三星身边，A9芯片预计在2015年9月发布。根据分析评估，苹果在2014年为芯片业务向三星支付了27亿美元，这远低于2013年的43亿美元。因此，苹果的业务对于代工厂来讲是个非常大的一部分。

苹果声称它的半导体制造依赖于2008年收购的P.A.半导体和2010年收购的Intrinsity，这使得它能够从ASIC的商业模式转移到如今的代工厂模式。如果你想听我的观点，我觉得是苹果基于先进工艺和交付能力。

我知道苹果为A6和A6x SoC考虑过台积电，但是自从台积电只做代工它放弃了，那时候台积电的28nm价格和产能都有问题。当20nm时代来临时，苹果写到：台积电是一个优先采用级别很高的公司，而且价格实惠，这将SoC竞争对手挤出局。（高通和联发科）

在14nm工艺上，三星特为苹果研发了LP制程，这可以在2014年Q4季度开启生产，使得苹果A9在2015年第三季度发布成为可能。这里最大的问题是三星在2015年上半年发布了自己的14nm SoC（Exynos），这用于它的旗舰手机Galaxy S6，这将击败所有14nm的交付预期。

台积电的高性能16nm FinFET++落后于三星两个季度，它将应用于更小体积的苹果A9x SoC，这些芯片用于2015年第四季度的iPad更新（据说A9和A9x的比例分别是70%和30%）。我也听说苹果曾经考虑过英特尔的14nm代工情况，但是无果而终。

10nm将会是代工制造的下一个战场。三星和台积电都在讨论于2015年第四季度推出10nm制程，这符合苹果的下一代产品更新时间--A10和A10x SoCs。英特尔比较安静，从竞争的角度来讲未必是好迹象。英特尔对22nmFinFETs行业比较吃惊。其它的10nm惊喜可能会在市场上。我猜苹果将会把10nm产品代工权交给台积电。

底线是：今天苹果是最有影响力的代工客户，价值数十亿美金的订单。苹果产品的更新给代工厂带来比以往更大的驱动力，包括英特尔和三星。竞争使得代工厂生态系统更加强大，谁能取代苹果的领导地位？

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