芯耀
与非AI
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安森美于 2019 年 4 月 22 日宣布与格芯达成协议，将收购格芯在美国纽约州 East Fishkill 的 300mm 晶圆厂 Fab 10。安森美表示，此协议将让安森美拥有首座 300mm 晶圆厂，成为技术移转与扩增产能的利器；另一方面，此举也响应车用 IDM 大厂建置 300mm 晶圆厂的重要性。
安森美跨入 300mm 晶圆制程，将挹注其主力营收领域
分析安森美财报表现，车用与工业应用领域是营收的主要两大区块，2018 年营收各占比 31%与 27%；其次是通讯与消费性应用，2018 年营收占比为 18%与 13%。由于安森美在前段制程并无 300mm 晶圆厂，其先进制程交由委外代工制造，因此收购 FAB 10 300mm 晶圆厂将助益安森美在产品线的布局与规划。
凭借 FAB10 本身具有的 CMOS 65-45nm 制程技术支援，安森美能优化既有 RF Transceiver、RF-Controller SoC 及 CIS 等相关产品的制造成本与技术，并兼顾存量控管优势。
有鉴于未来功率半导体市场需求稳健成长，为增加产品竞争力，安森美也有可能利用此 300mm 厂规划 IGBT/MOSFET 等功率半导体做技术移转，从 200mm 晶圆转至 300mm 晶圆制造，不仅具成本效益，在产能分配上也更有调度弹性，预期能助益安森美在未来的营收或毛利表现。
车用 IDM 大厂扩增 12 寸晶圆产能，技术移转与增量主力产品齐头并进
面对未来车用与工业用市场需求逐渐提升，不仅带来晶圆厂产能扩增的必要性，也成为技术移转的推手之一，从几家车用 IDM 厂的扩厂策略可见一斑。
2019 年英飞凌计划新建第二座 300mm 功率半导体厂，提到若全面使用 300mm 晶圆制造功率半导体，前段制程部份将有 20～30%的成本优势；加上安森美本次的收购计划，显示过去主导功率半导体制造的 200mm 晶圆厂，可能会陆续做技术移转至 300mm 晶圆厂。
另外，除了功率半导体的 300mm 技术移转，车用 IDM 大厂如德州仪器与博世，也相继新建 300mm 厂房扩充产能。德州仪器的新 300mm 厂供应主力类比半导体产品，其成本可降低 20%，Gross Margin 大致上也能提高 8%。
而博世的新厂房计划，推估应为主力车应用产品。过去碍于制程移转技术难度与需求推动力道不足，车用 IDM 大厂在策略拟定上不会优先考量大幅度制程移转，但如今市场需求显明，技术移转的投资具有回收效益，且能抗衡供需逐渐平稳时引起的可能性价格波动，驱使厂商投入资源开发。
日后或许会有更多厂商投入技术移转计划，尤其大陆地区极力推动功率半导体自给率提升，厂商投入建置或收购 300mm 晶圆厂，解决产能不足的问题与强化产品成本结构将是主要考量。整体而言，车用 IDM 大厂积极扩产 300mm 晶圆厂态势，除因应市场需求增加，也为相互竞争关系带来变量，甚至在委外代工的分配比例也可能产生变化，未来是否影响中国台湾地区厂商的订单，需持续重点观察。
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