芯报丨电机驱动芯片厂商峰岹科技拟A股IPO 已开启上市辅导

❶电机驱动芯片厂商峰岹科技拟 A 股 IPO 已开启上市辅导

峰岹科技（深圳）股份有限公司拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受海通证券股份有限公司的辅导，并于 2020 年 12 月 23 日在深圳证监局进行了辅导备案。天眼查显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司（Fortior）成立于 2010 年，注册资本为 6927.253 万人民币，是一家高性能、高品质电机驱动控制芯片研发设计公司，实现了全球首创的多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动技术及单相霍尔不敏感直流无刷驱动技术。

❷武汉：将围绕“光芯屏端网云智”产业，做强做大集成电路、显示面板等细分领域

武汉市人民政府新闻办公室召开聚焦市委经济工作会议精神专题新闻发布会。武汉市经信局总工程师明文龙在发布会上介绍了 2021 年武汉突破发展数字经济的举措和路径。其中，全产业发展。武汉将围绕“光芯屏端网云智”产业，做强做大光通信、集成电路、显示面板、云计算、大数据、物联网、人工智能等细分领域，加快布局北斗、量子通信、区块链等前沿领域，打造特色鲜明的数字经济产业集群。建立数字经济企业培育库，力争培育一批独角兽企业、国内数字经济领军企业，并且引进和培育一批国内外数字经济百强企业、瞪羚企业。

❸ATL/ 欣旺达模切供应商通泰盈拟 A 股 IPO，已进行上市辅导备案

近日，深圳监管局披露了深圳市通泰盈科技股份有限公司（简称“通泰盈”）首次公开发行并上市辅导的备案信息。据披露，通泰盈拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受华泰联合证券有限责任公司的辅导，并于 2020 年 12 月 25 日在深圳证监局进行了辅导备案。天眼查显示，通泰盈注册资本 7780 万人民币，法人为胡涢波。成立于 2005 年,总部位于深圳市龙岗区国际低碳城，是一家拥有国家高新技术证书的专业模切供应商。主要专注于绝缘,胶贴,屏蔽,导电,背光源,保护膜,缓冲材料,隔热,印刷的研产销。产品广泛用于消费类电子电器，电源适配器，手机锂电池，新能源汽车，医疗设备，智能家居，LED 照明结构等领域。

❹IC 封装基板厂商和美精艺拟 A 股 IPO 已进行上市辅导备案

深圳监管局披露了开源证券关于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称：和美精艺）首次公开发行并上市辅导备案信息。据披露，和美精艺拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受开源证券股份有限公司的辅导，并于 2020 年 12 月 29 日在深圳证监局进行了辅导备案。资料显示，和美精艺成立于 2007 年，注册资金 1.1 亿元，是一家集研发、生产、贸易 IC 封装基板于一体的国家高新技术企业，公司在深圳、江门、香港均设有子公司。和美精艺主要公司主要产品以 IC 封装基板为主，如 CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡、闪存系列产品等，目前已经研发成功高密度互连积 6-8 层板（HDI），自主拥有独立的 PCB 工业园和独立的环保处理系统。